高分辨率、緊湊有源整流橋應用（如網絡攝像機）中的過熱可能導致圖像質量問題。同樣，熱致噪聲可能影響系統的圖像傳感器，也會降低相機的圖片質量。調節熱波動的典型散熱解決方案會增加元件數量，占用電路板空間，讓這些設計變得更復雜。飛兆半導體（紐約證券交易所代碼：FCS）的FDMQ86530L 60V四路MOSFET為設計人員提供了一體式封裝，有助于克服這些嚴峻的設計挑戰。

FDMQ86530L解決方案由四個60V N溝道組成，采用飛兆GreenBridge™技術，改進了傳導損耗和傳統二極管整流橋的效率，將功耗降低了10倍。該器件采用熱增強、節省空間的4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝，免去了散熱需要，實現了緊湊設計，提高了12和24V AC應用中的功率轉換效率。

規格：

·         最大R_DS(ON) = 17.5 mΩ（V_GS = 10V，ID = 8A）

·         最大R_DS(ON) = 23 mΩ（V_GS = 6V，ID = 7A）

·         最大R_DS(ON) = 25 mΩ（V_GS = 4.5V，ID = 6.5A）

封裝和報價信息（訂購1,000 個，美元）

按請求提供樣品。交貨期：收到訂單后8-12 周內

FDMQ86530L產品采用4.5 x 5.0mm MLP 12引腳封裝，價格為1.38美元。

FDMQ86530L產品是飛兆半導體全面的mosfets/">分立式MOSFET產品組合的一部分，再次體現了公司承諾：即提供最具創新的封裝技術，以目前最先進的系統實現最小尺寸、最大熱性能和最高效率。

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飛兆半導體公司簡介

美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) －全球營運、本地支持、創新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發差異化的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業知識解決他們遇到的困難技術挑戰。查詢更多信息，請訪問網站：www.fairchildsemi.com。