Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構的鉆石系列處理器與前代產品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。
　　Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些深嵌入的控制器內核也可作為Xtensa可配置處理器設計的起點，幫助設計人員將控制和信號處理功能融合在一顆DPU中。”
應用范圍廣泛的鉆石系列標準處理器
鉆石系列標準處理器包括：
　　•Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面積、具備內存保護功能、不帶cache的控制器。包括一個32x32位迭代乘法器、豐富的中斷資源（15個中斷）、集成定時器、片上調試系統，性能可達到1.22DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•同樣小面積的Diamond 108mini，增加了32位整數除法器、2套本地數據存儲器、支持22個中斷、3個集成定時器、32位GPIO（通用輸入/輸出）接口，性能可達到1.34DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•高性能的Diamond 212GP，增加了數據/指令緩存以及16位DSP指令，性能可達到1.38DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•Diamond 233L在212GP的基礎上增加了內存管理單元(MMU)以支持Linux操作系統；
　　•超高性能的Diamond 570T，具有3發(fā)射VLIW（超長指令字）、兩路32x32位 SIMD（單指令多數據流）乘法器以及大小均為16Kbyte、2路組相連的指令和數據cache，性能可達到1.59DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。
易于集成的SoC設計
　　為了更方便的集成到SOC系統中，所有的鉆石系列標準處理器都帶有異步或同步的AMBA AHB和AXI 轉接橋。此外，Diamond 108Mini、212GP及570T具有系統總線之外的GPIO接口，可以提供更高的數據輸入/輸出帶寬，和與RTL無縫集成的能力。Diamond 570T 還提供了32位FIFO接口，用于直接連接其他系統模塊進行數據輸入/輸出，而不需要占用系統總線帶寬。
供貨情況
　　Tensilica第三代鉆石系列標準處理器現已上市。
　
關于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領先的且經驗證的可配置處理器IP供應商，于2008年被Gartner集團評為成長最快的半導體IP供應商。數據處理器結合了CPU和DSP的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內核，以滿足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用，這些產品包括移動電話、消費類電子設備（包括數字電視，藍光DVD，寬帶機頂盒，便攜式媒體播放器）、計算機、存儲、網絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產品信息，請訪問公司網站：www.tensilica.com .