時下一句時髦的流行語叫“改革進入了深水區(qū)”，意指中國的改革開放進入攻堅階段。對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，這句話同樣適用，即中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新也要勇于進入“深水區(qū)”。對于這一點，其外在表現(xiàn)及帶來的影響主要表現(xiàn)在如下三個方面：

1、中國市場日益龐大，同時個性化需求不斷凸顯，這要求中國半導體領域的創(chuàng)新需要由“普適”走向“定制”。中國集成電路市場已經(jīng)已連續(xù)多年穩(wěn)居全球最大市場，且其在全球市場中所占比重還在逐年上升。2012年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模已超過8000億元，其全球份額已超過44%。與此同時，與節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的特色化市場正快速發(fā)展。這都對“定制化”的半導體產(chǎn)品與解決方案提出了更高的要求。

2、中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，并已經(jīng)具備較好基礎，這要求中國半導體領域的創(chuàng)新由以“仿制”、“替換”進口產(chǎn)品為主的再創(chuàng)新，轉(zhuǎn)向注重自主標準、核心技術(shù)的集成創(chuàng)新乃至原始創(chuàng)新。2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過2200億元，在全球半導體產(chǎn)業(yè)總量中所占比重已超過10%。海思、中芯國際、長電科技等一批具有較強競爭實力的IC設計、芯片制造以及封裝測試企業(yè)已經(jīng)具有較強的競爭實力。在這樣的現(xiàn)實基礎下，半導體領域的創(chuàng)新理應更上一層樓。

3、中國半導體領域的創(chuàng)新正逐步進入“深水區(qū)”，這要求創(chuàng)新不能再“摸著石頭過河”，而需要做好頂層設計與長遠規(guī)劃。近幾年來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新方面成績斐然，并在家電、手機、智能卡等諸多領域取得了一大批創(chuàng)新成果。但是，在CPU、存儲器，微控制器、數(shù)字信號處理器等高端通用芯片領域，仍未有大的突破。造成這一局面的原因，固然有這些領域進入門檻高、競爭壓力大的原因，但在行業(yè)層面的創(chuàng)新機制仍沿用“摸著石頭過河”，一年一度找熱點而缺乏長遠規(guī)劃和長期布局的做法，也是原因之一。

總之，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，要有攻堅的勇氣和決心，要有長遠的目標和規(guī)劃，只有這樣，才能從根本上推動產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。