ARM® 與臺積公司今天共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex™-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。這項合作展現了雙方在臺積公司的FinFET工藝技術上，共同優化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®物理IP、臺積公司內存宏以及臺積公司開放創新平臺（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態系統驅動的電子設計自動化（EDA）技術，雙方在六個月內便完成了從RTL到流片的全部過程。
ARM與臺積公司合力打造更為優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與標準組件庫，可針對以ARM技術為架構的高性能系統級芯片（SoC），支持早期客戶在16納米FinFET工藝技術上的設計實現。
ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：“首個ARM Cortex-A57處理器的實現令雙方共同的客戶能夠享受到16納米FinFET技術在性能與功耗上的優勢。ARM、臺積公司與臺積公司開放創新平臺設計生態系統伙伴緊密合作，印證了我們的堅定承諾，即致力于提供業界領先的技術，讓客戶能受益于64位ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。”
臺積公司研究發展副總經理候永清博士表示：“我們與ARM多年來在許多任務藝技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統級芯片，廣泛支持移動計算、服務器、以及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經準備就緒，可運用于臺積公司FinFET的先進工藝技術。”
此次合作凸顯著ARM和臺積公司日益緊密與穩固的合作關系。這次的測試芯片采用了開放創新平臺設計生態系統與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設計服務。而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開放創新平臺與ARM Connected Community在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。
關于ARM
ARM公司設計先進的數字產品核心應用技術，應用領域從無線、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供廣泛地產品，包括微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品(PHY)、I/O(外設)和開發工具。ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協同眾多技術合作伙伴為業界領先的電子企業提供快速、可靠的完整系統解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下連接：
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臺積公司（TSMC）是全球最大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的工藝技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2012年擁有足以生產相當于1,509萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。臺積公司系第一個使用28納米工藝技術為客戶成功試產芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。