全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司發(fā)布一系列先進(jìn)處理器和多內(nèi)核技術(shù)，進(jìn)一步提升用于包括無線終端、室外小型基站(small cell)、接入點、城區(qū)（Metro）和宏基站等高性能無線應(yīng)用的CEVA-XC-High-Performance-Low-Power-DSP-Cores-for-Advanced-Wireless-Communications.html">CEVA-XC DSP架構(gòu)框架。新提升特性包括：全面的多內(nèi)核特性、高吞吐量矢量浮點處理和一整套提供高功率效率硬件-軟件區(qū)分的協(xié)處理器引擎。CEVA與領(lǐng)先的OEM廠商、無線半導(dǎo)體廠商和IP合作伙伴密切合作，一起定義和優(yōu)化這些技術(shù)。

市場分析機構(gòu)The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner評論道：“除了在無線基帶設(shè)計中提升性能并降低成本和功耗外， CEVA-XC架構(gòu)新的提升為SoC設(shè)計人員提供了在多內(nèi)核設(shè)計中開發(fā)和優(yōu)化高速數(shù)據(jù)流的全面環(huán)境。而且，使用ARM最新的互連和一致性協(xié)議，以及先進(jìn)的自動數(shù)據(jù)通信管理器和動態(tài)調(diào)度（dynamic scheduling）軟件框架，使得CEVA成為現(xiàn)今唯一能夠支持如此廣泛基于DSP的多內(nèi)核SoC的DSP授權(quán)許可廠商。結(jié)合矢量浮點支持和廣泛的協(xié)處理器引擎，CEVA-XC架構(gòu)框架含括了用于廣泛的用戶設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的所有基本DSP平臺組件。”

MUST™ - 先進(jìn)多內(nèi)核系統(tǒng)技術(shù)

CEVA的MUST™是基于高速緩存的多內(nèi)核系統(tǒng)技術(shù)，帶有先進(jìn)的高速緩存一致性、資源共享和數(shù)據(jù)管理支持。最初用于CEVA-XC，MUST™支持在對稱的多處理或非對稱的多處理系統(tǒng)架構(gòu)中集成多個CEVA-XC DSP內(nèi)核，以及廣泛的多內(nèi)核DSP處理專用技術(shù)。這些技術(shù)包括：

·         使用共享任務(wù)庫的動態(tài)調(diào)度

·         通過軟件定義的基于硬件事件調(diào)度

·         任務(wù)和數(shù)據(jù)驅(qū)動共享資源管理

·         帶有完全高速緩存一致性的先進(jìn)存儲器層次結(jié)構(gòu)支持

·         無軟件干涉的先進(jìn)自動控制數(shù)據(jù)通信管理，以及

·         基于任務(wù)評價(task-awareness)的專用優(yōu)先區(qū)分方案

為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進(jìn)多內(nèi)核SoC的開發(fā)，CEVA已經(jīng)增加了用于ARM AXI4互連協(xié)議和AMBA 4 ACE高速緩存一致性擴(kuò)展的廣泛CEVA-XC架構(gòu)框架支持。這顯著簡化了SoC設(shè)計的軟件開發(fā)和調(diào)試過程，同時減小軟件高速緩存管理開支以及處理器周期和外部存儲器帶寬。這樣的好處是在SoC中的處理器之間形成更緊密的集成，從而提升整個系統(tǒng)的能效和性能。

完全支持矢量浮點處理

LTE-Advanced 和802.11ac標(biāo)準(zhǔn)利用多輸入多輸出(MIMO)處理，系統(tǒng)利用多個天線來傳輸和接收數(shù)據(jù)。為了在處理這些復(fù)雜數(shù)據(jù)流時達(dá)到超高精度和最佳性能，除了傳統(tǒng)的定點功能之外，CEVA在CEVA-XC矢量處理器單元中增加了浮點處理支持。浮點處理備有完全的矢量組件支持，在每個內(nèi)核周期中處理多達(dá)32個浮點運算，以期滿足最嚴(yán)苛的無線基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用的性能要求，除了這些提升，CEVA推出用于高指標(biāo)MIMO的專用指令集架構(gòu)(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進(jìn)一步擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

用于無線調(diào)制解調(diào)器的全套超低功耗協(xié)處理器

為了進(jìn)一步優(yōu)化先進(jìn)無線系統(tǒng)的低功耗和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴(kuò)展(tightly-coupled extension, TCE)協(xié)處理器單元，這些協(xié)處理器滿足了調(diào)制解調(diào)器的功能需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬件來實現(xiàn)更高性能，目前CEVA的TCE包括：

·         最大似然MIMO檢測器(MLD)

·         3G de-spreader單元

·         帶有NCO相位檢測的FFT

·         DFT

·         Viterbi

·         HARQ組合，以及

·         LLR壓縮/解壓縮

這些緊耦合擴(kuò)展采用DSP存儲器和協(xié)處理器之間獨特的自動低延遲數(shù)據(jù)通信管理來實現(xiàn)，以期最大限度地減少DSP干預(yù)，并且實現(xiàn)真正的并行協(xié)處理功能。CEVA將這些TCE作為完全集成和優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器參考架構(gòu)的一部分來提供，針對面向用戶設(shè)備、基礎(chǔ)架構(gòu)和Wi-Fi應(yīng)用的獲授權(quán)廠商，旨在降低總體功耗并大幅減少客戶的開發(fā)成本和上市時間。

CEVA市場營銷副總裁Eran Briman評論道：“今天推出的一系列用于CEVA-XC的技術(shù)將大幅改善面向無線應(yīng)用的多內(nèi)核DSP SoC設(shè)計的性能、降低功耗、并縮短上市時間。在制訂規(guī)范過程中，我們與手機和基礎(chǔ)架構(gòu)市場的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商密切合作，確保我們的IP超越無線行業(yè)所需的嚴(yán)苛規(guī)范要求。我們結(jié)合MUST多內(nèi)核系統(tǒng)技術(shù)，支持矢量浮點運算，同時全面支持ARM最新互連協(xié)議和大型特定功能緊密耦合擴(kuò)展集，進(jìn)一步增強了CEVA在通信DSP技術(shù)方面無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位，并且為開發(fā)用于LTE-Advanced、Wi-Fi等應(yīng)用的高性能系統(tǒng)提供了全面的解決方案。”

關(guān)于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán)(SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。CEVA 的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、多媒體(視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領(lǐng)域的綜合技術(shù)。2012年CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯(lián)想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興(ZTE)。如今，全球已出貨的手機產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。