不過，工研院IEK強調，臺灣地區液晶面板廠商則有機會利用in-cell觸控技術，重新整合主導觸控與液晶面板產業的整合，擴大產業生態鏈影響力。但實際發展還是要視業界廠商評估整體環境與企業個別狀況而定。

觸控結構能否再簡化？

輕薄化愈演愈烈，目前OGS觸控、On-Cell觸控、In-Cell觸控等新式解決方案已算是有效降低終端產品整體厚度，但是否還有更簡化的觸控結構？工研院IEK零組件研究部經理莊政道撰文深入剖析其可行性如下。

目前主流產品采用之外掛式觸控面板架構，與整合式觸控面板架構如圖一所示，整體產品結構“觸控+液晶面板”，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array)，其中整合式觸控技術可以再細分為On-Cell觸控技術與In-Cell觸控技術。

由此看來，追求超薄化與簡單化的方向已不可逆，只是技術本身并無絕對的好壞，需依照不同等級的智能手持設備市場，再根據產品的訂價策略與規格需求，挑選適當的觸控技術與之搭配，這可說是產品開發初期最重要的工作之一，目前采用OGS、On-Cell或In-Cell技術的產品，主要集中在高端智能手持設備，預估未來各種不同的觸控技術占產能比例如圖二所示，應用先進技術所減少之厚度，除了用來達到減輕整體產品重量的目的外，另一個好處是可以將寶貴的空間留給電池使用，來增加每次充電后產品使用之時間長度，這是目前消費者最在意之電子產品條件。

若持續探討是否有可能由目前三片玻璃結構進一步減少為二片玻璃結構，則可能答案將發生在搭配AMOLED面板之產品上，茲說明如下：

方法一：將單片式觸控玻璃拿來當作AMOLED的封裝玻璃，即以OGS與AMOLED相結合，來達到整體架構只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的。

方法二：若使用In-Cell觸控技術，搭配采用薄膜封裝技術(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板，則整體架構整只剩下背板(Backplane)與保護玻璃(Cover Lens)，亦只需二片玻璃即可完成。

以上為觸控結構簡化趨勢下，欲達到二片玻璃結構所提出之二種可行方案說明，但以目前AMOLED面板幾乎為韓國廠商獨占的情況下，未來最有可能提出此種解決方案的廠商應該也是以韓國廠商為主，其次為具有AMOLED量產技術之日本廠商，至于中國大陸和臺灣地區廠商因AMOLED面板量產時程屢屢遞延，因此目前仍僅止于紙上談兵階段。