致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)推出用于IEEE 802.11ac(亦稱(chēng)作第五代Wi-Fi)無(wú)線接入點(diǎn)和媒體設(shè)備的5 GHz功率放大器(PA)LX5509。LX5509是首個(gè)能夠同時(shí)在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網(wǎng)絡(luò)中以相似功率水平進(jìn)行傳輸?shù)纳虡I(yè)供貨功率放大器(PA)產(chǎn)品，通過(guò)擴(kuò)大高數(shù)據(jù)速率范圍來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。

    美高森美公司副總裁兼模擬混合信號(hào)部門(mén)總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)繁榮發(fā)展的器件系列的第二款產(chǎn)品。我們將繼續(xù)增強(qiáng)802.11ac產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案并與世界級(jí)WLAN制造商合作，提供具有最高系統(tǒng)性能的電路產(chǎn)品。”

    除了功率特性，LX5509具有標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出，可讓客戶(hù)稍后能夠使用美高森美正在開(kāi)發(fā)的較大功率5 GHz PA來(lái)提升系統(tǒng)的性能水平，而無(wú)需改變電路布局。

    美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經(jīng)宣布這款創(chuàng)新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動(dòng)平臺(tái)。

    美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商共同開(kāi)發(fā)的參考設(shè)計(jì)。

LX5509主要特性

• 5 GHz運(yùn)作頻率；
• 用于IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
• 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM < 3% @3.3V
• 28dB OFDM功率增益
• 50-ohm輸入和輸出匹配，無(wú)需優(yōu)化PCB的輸出匹配；
• 集成諧波濾波器和輸出功率檢測(cè)器，以及
• 具有寬動(dòng)態(tài)范圍的溫度補(bǔ)償片上輸出功率檢測(cè)器

封裝和供貨

    LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無(wú)引腳(QFN)封裝，現(xiàn)在提供樣品。要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)孛栏呱拦句N(xiāo)售代表。

關(guān)于美高森美公司

    美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(tǒng)(SoC)與專(zhuān)用集成電路(ASICS)；功率管理產(chǎn)品、時(shí)鐘與語(yǔ)音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中繼(Midspan)產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。