致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出用于IEEE 802.11ac(亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設備的5 GHz功率放大器(PA)LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網(wǎng)絡中以相似功率水平進行傳輸?shù)纳虡I(yè)供貨功率放大器(PA)產品，通過擴大高數(shù)據(jù)速率范圍來實現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。
美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發(fā)展的器件系列的第二款產品。我們將繼續(xù)增強802.11ac產品系列，提供業(yè)界領先的解決方案并與世界級WLAN制造商合作，提供具有最高系統(tǒng)性能的電路產品。”
除了功率特性，LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來提升系統(tǒng)的性能水平，而無需改變電路布局。
美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經宣布這款創(chuàng)新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動平臺。
美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領先的WLAN芯片組制造商共同開發(fā)的參考設計。
LX5509主要特性
- 5 GHz運作頻率；
- 用于IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
- 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM < 3% @3.3V
- 28dB OFDM功率增益
- 50-ohm輸入和輸出匹配，無需優(yōu)化PCB的輸出匹配；
- 集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及
- 具有寬動態(tài)范圍的溫度補償片上輸出功率檢測器
封裝和供貨
LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳(QFN)封裝，現(xiàn)在提供樣品。要了解更多的信息，請聯(lián)絡當?shù)孛栏呱拦句N售代表。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(tǒng)(SoC)與專用集成電路(ASICS)；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中繼(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。