全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”），在今年7月3日及9月28日發布了題為「關于構建穩固的收益結構的諸項對策」，及「關于為構建穩固的收益結構而采取的結構性調整正在順利實施」的新聞稿，目前各項相關對策正在加緊落實。 

    瑞薩以構筑公司盈利機制為目標，于2010年4月1日進行了公司業務整合，大力推進以全球市場份額遙遙領先的微控制器為支柱的業務整體優化組合和生產結構改革，兩年實現了約20%的固定費用削減，切實落實了各項措施。但是，由于受到去年東日本大地震和全世界經濟形勢不穩定等因素的影響，還需要進一步的措施來應對世界經濟和日本市場急劇的環境變化。

    通過實施今年7月3日公布的提前退休優待制度和國內生產基地大幅度重組方案推進了業務及生產結構的改革。通過提前退休優待制度的實施，如今年10月16日公布的共有7,446名員工報名，截至10月31日全體報名員工順利離職。此外，關于國內生產基地的重組，今年10月12日公布的關于“將旗下的Renesas High Components, Inc. (青森工廠)轉讓給AOI株式會社”的有關事宜已達成一致，現在按計劃推行，進展順利。瑞薩今后仍將不斷努力，致力于建立完善的組織及營運體制，同時，在目前經營體制下，為進一步提高競爭力，采取優化人員結構等合理化措施。

    此外，關于改善財務狀況，正如今年9月28日公布的，除了向瑞薩的大股東及主要交易銀行籌措了共計970億日元的新資金以外，與主要交易銀行簽署辛迪加貸款協議將總額為1,611億日元的短期貸款改為長期貸款，以確保資金的長期穩定，以此使目前正在推進的機構改革在確保資金的前提下得以順利實施。

   另，如本日發布的「配發新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關其他關聯公司變動的通知」所述，為建立能夠應對世界經濟和日本市場環境劇變的堅實財務基礎，集中向業績復蘇的重點領域投資，瑞薩決定以株式會社產業革新機構、豐田汽車株式會社、日產自動車株式會社、株式會社Keihin、株式會社電裝、佳能株式會社、株式會社尼康，Panasonic株式會社及株式會社安川電機作為配發第三方，以配發股份予第三方的方式，進行總額1,500億日元的融資（以下，「配發新股予第三方的融資方案」）。關于融資的詳情，請參照今日發布的「配發新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關其他關聯公司變動的通知」。

    隨著電子設備和社會基礎設施迅速網絡化的智能社會的到來，目前主要用于控制系統的MCU和主要用于IT設備內的SoC迅速地融合，以MCU為主軸的新型控制器市場不斷擴大。在發達國家和新興國家同時進行的這些變化對半導體產業來說是一個借機開拓市場的利好消息。

    瑞薩本著強化效益基礎及財務基礎的策略，應對上述的市場變化，努力為顧客構筑高附加值的套件解決方案，更加強化與瑞薩的強項產品MCU套件解決方案中必不可少的模擬功率器件，同時，努力提高SoC產品的競爭力。此外，在此套件解決方案里增加相應的IP和OS等軟件通用平臺，以縮短顧客的開發周期、為提升成本競爭力和提高生產率貢獻力量，實現在新興市場的增長。

    為實現瑞薩在智能社會創造良好業績的目標，此次通過配發股份予第三方募集的資金將用于下表所示的5個具體的增資項目中。以此保證在重點領域的銷售額增長及效益穩定，提高企業價值及股東價值。

(1) 提高核心競爭力

    為了提高核心競爭力，瑞薩首先對上表①MCU的28納米先進工藝技術開發和開發基礎的標準化等方面進行投資，以確保世界第一的絕對競爭優勢。上表中②的生產（試產、量產）相關的設備投資，是指為了提高現有量產工藝的效益的設備投資、提高已完成研發的先進工藝競爭力的設備投資，以及在模擬制品上運用更精細工藝和更大硅晶片而進行的設備投資，以此提高產品競爭力。

(2) 提高解決方案提案能力

    關于上表中③及④的汽車類、工業類半導體解決方案投資，包括：以占世界第一的絕對優勢的MCU為主軸向相關市場延伸，強化為客戶進行套件解決方案提案時不可或缺的模擬和功率半導體技術力量、為豐富產品線而進行的M&A或合作。為了進一步提高解決方案的提案能力，推進與嵌入式操作系統廠商、IP供應商的M&A及合作，與新興國家獨立設計中心的合作與M&A。 此外，汽車領域的HEV/EV、汽車信息終端應用；工業領域中的智能電網、及前文闡述的電子設備、未來智能社會中隨社會基礎設施網絡化進程而興起的新興控制設備的高速增長，可預見到半導體市場不斷擴大，瑞薩將會實現業務的持續增長。

(3) 提高對市場劇變的耐受性

    關于上表中⑤的重建管理基礎的開發投資，是指：為了改善迅速響應市場劇變，提高決策速度的業務評價體系，加強生產設備的抗震性，加強硅晶片生產多元化，加強使客戶能放心使用我們產品的BCP（業務持續計劃），以實現瑞薩業務的持續增長。

    瑞薩將因為以上成長性投資，在全球激烈的競爭中脫穎而出，盡早改善效益，提高核心競爭力。此外，立志于中長期平臺建設和業務增長，提高面向客戶的解決方案的提案能力，優化客戶體系，實現上述重點領域的銷售及效益增長，進而提高瑞薩的企業價值及股東價值。

關于瑞薩電子株式會社

瑞薩電子株式會社（TSE：6723），是全球首屈一指的微控制器供應商和高級半導體解決方案的首選供應商，產品包括微控制器、SoC解決方案和各種模擬與功率器件。2010年4月，NEC電子公司（TSE：6723）和株式會社瑞薩科技合并成立了瑞薩電子株式會社，公司業務覆蓋了面向各種應用的研究、開發、設計與制造。瑞薩電子株式會社總部設在日本，在全球20多個國家均設有分公司。欲了解更多信息，敬請訪問網站：www.cn.renesas.com。