在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰。
當前，TD-LTE/TD-SCDMA產業正在如火如荼地進行著，TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產業的發展積極推出相應的解決方案。從目前的進展情況來看，顯然，芯片廠商已經做好了充分的準備。
市場對多模芯片的需求非常強烈，并且透過各芯片廠商的籌備進展情況來看，多模將成主流；此外，LTE經過幾輪的測試后，已經基本滿足需求，推出商用已經指日可待。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟，在功耗和互操作上的難題將會得到有效解決。
多模將是主流方向
從設計之初到后序的擴展和互操作，都緊緊圍繞多模進行。
LTE終端要想在不同地區和國家間具備漫游能力，則需要支持多種通信模式和多個頻段。LTE與2G、3G有很大不同，一是其頻段相對比較分散，全世界有40多個頻段。此外，要覆蓋所有LTE頻段，在技術上也存在很大的挑戰。協調不同地域和國家間的頻譜資源，這需要TD-LTE乃至LTE進行廣泛部署，LTE芯片在設計上也需要適應不斷提升的LTE互操作需求。
透過各芯片廠商在芯片設計和開發上的情況來看，今后多模將成為主流方向。而且從設計之初到后序的擴展和互操作上，都應緊緊圍繞多模進行。
中興通訊微電子研究院技術總監朱曉明指出：“在終端芯片的MODEM設計上，從一開始就以多模作為最重要的開發需求進行設計和開發。MODEM軟硬件設計從架構上即考慮到多模擴展和互操作的要求。在多模軟件設計上，采用統一的多模軟件架構，定義多模之間統一的互操作交互方式和機制，同時具有擴展性，滿足高效性和易維護性。在多模硬件設計上，采用多模共享和多模融合的思想設計，在多模實現上大大優化面積成本，同時降低功耗。在多模的市場策略上，采取先滿足TDD制式，然后再擴展FDD制式的策略，在業界實現有一定差異性的多模競爭策略。”
中興微電子推出的LTE多模芯片，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案，這也是3GPP推薦的LTE語音解決方案。另外，由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設計，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案，語音通過GSM模式解決。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經實現了多模單芯片，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三種通信制式。
創毅推出的LTE多模手機目前支持單卡雙待語音解決方案，即實現了使用一張USIM卡，數據業務承載在TD-LTE網絡上，話音業務承載在TD-SCDMA/GSM上。同時為支持國際及港澳臺漫游，LTE模塊實現TD-LTE與FDD-LTE的共模。
高通公司產品市場全球副總裁顏辰巍說：“從OEM采用驍龍S4的數量來看，市場對多模LTE的產品的需求應該說是非常強勁的。高通的芯片基本上對2G、3G、4G的各個制式都能在同一個芯片里支持。”
在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰。
明后年可實現大規模商用
現在，幾大芯片廠商經過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。
現在，幾大芯片廠商經過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。未來，還將支持更多的通信制式和頻段，整個芯片的設計和算法也都要根據多模的特性進行優化。芯片的集成度將會更高，射頻芯片設計的復雜度和配套外圍器件的復雜度也會更高，而且還要根據實際需求定制相關的元器件。
記者通過采訪了解到，展訊目前已經滿足TD-LTE芯片的測試要求，客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發TD-LTE多模數據終端，預計明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。
在TD-LTE的測試上，目前創毅參加兩輪測試的WarpDrive5000為試商用芯片，基于該芯片的各種類型終端，已經提供給中國移動做規模試驗甚至在杭、深、廣三地進行試商用。在今年底，將會推出WarpDrive6000正式商用，實現FDD和TDD共模。
高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片，以香港推出的4G LTE服務為例，采用高通驍龍S3和S4芯片的四款手機，都是同時支持TDD和FDD的。高通現在的8960和9215的芯片也都是同時支持TDD-LTE和FDD-LTE的，并向下兼容到3G/2G。
“中興微電子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502已經小規模發貨，達到了商用水平。產品形態包括數據卡、CPU和uFi。今年年底將推出測試手機，明年中興微電子將推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片，以及和AP集成的LTE單芯片智能手機解決方案，這些芯片將在2014年支持LTE終端的大規模發貨。”朱曉明告訴記者。
功耗和多模切換需下工夫
在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗證工作。
多模切換是TD-LTE試商用第二階段測試和未來新的測試重點，是系統、終端、芯片解決方案進入擴大規模的網絡的前提條件。因為，在TD-LTE發展初期，在TD-LTE網絡覆蓋不是非常好的情況下，需要TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多種模式保證用戶業務的連續性，因此支撐多模的系統設備和多模終端，以及不同廠商多模產品互操作的穩定性、可靠性將關系到未來商用的用戶體驗。此外，多模LTE智能手機一般需要配備3G芯片和LTE基帶芯片，這樣的架構對功耗優化帶來很大的挑戰。如何解決，也考驗著芯片企業的能力。
目前，中興微電子推出的ZX297502支持LTE Cat-3的峰值速率，在FDD模式下能達到下行100Mbps、上行50Mbps的并發。功耗上，峰值速率下的DBB功耗也控制在400mW以內，能夠滿足商用要求。在多模切換上，ZX297502的多模互操作能力和測試在TDD互操作上也表現突出。“明年我們將LTE峰值速率提升到Cat-4，下行速率增加到150Mbps，同時進一步優化功耗滿足手機的要求，在多模切換上進一步支持FDD多模支撐。”朱曉明指出。
展訊市場經理王舒翀指出：“展訊LTE芯片在測試中表現出良好的性能，在數據傳輸速率、功耗等方面都有較好的表現。展訊也會通過新的低功耗技術和優化算法，加強與儀器儀表和系統網絡的測試，進一步提升芯片速率和多模切換性能，降低芯片功耗。”
創毅視訊則表示，目前芯片的速率、功耗、多模切換性能方面能夠滿足要求。創毅視訊TD-LTE多模智能手機采用的是40nm工藝WarpDrive 5000基帶芯片，支持D-LTE/TDS/GSM/GPRS/EDGE多模制式。WarpDrive 5000采用超低功耗設計，最高可實現150Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，支持多種上下行配比及同頻、異頻測量和切換，支持CAT4速率等級。此外，WarpDrive 5000是率先支持先進的雙流波束賦形TM8傳輸技術的基帶芯片。未來，創毅將進一步降低芯片功耗，即將于年底推出的WarpDrive6000的目標就是為手持類終端而準備。
總之，目前市場對多模芯片的需求非常強烈，雖然目前多模終端還面臨射頻方面的挑戰，但各個廠家都逐漸形成自己的應對之道，但在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗證工作。
企業點評
展訊：以實力證明一切
為實現LTE終端在不同國家間的漫游能力，展訊在芯片設計和算法上進行優化，實現可支持TD-LTE和FDD LTE的主要頻段。
針對語音業務，展訊考慮到不同方案對芯片架構和協議處理的影響，并對這些語音方案都有支持計劃。其推出的LTE芯片SC9610可以達到Cat3等級，即最大下行100Mbps和上行50Mbps的速率，后續將推出支持Cat4等級的LTE芯片，最大下行速率可以提高到150Mbps。
經過幾輪TD-LTE測試，TD-LTE芯片已達到測試要求，并且明年即可實現TD-LTE芯片的商用供貨。
為保證LTE大流量，展訊通過新的低功耗技術和優化算法進一步提升芯片速率和多模切換性能，從而降低了芯片的功耗。
面對國外競爭，展訊憑借其技術積累作為競爭的最大籌碼，并盡大力度給客戶提供支持。在即將到來的LTE時代，展訊表現出足夠的信心來面對新一輪的較量。
中興微電子：實現差異性多模競爭
中興微電子在LTE芯片上，從一開始就以多模作為最重要的開發需求進行設計和開發。從MODEM的軟件和硬件設計上入手，從架構上考慮到多模擴展和互操作的要求,充分實現了差異化的多模競爭策略。
在語音解決方案上，中興微電子推出的LTE多模芯片支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案，能夠適用于中國市場并快速滿足用戶體驗。也從長遠考慮，逐步優化能耗問題。
目前，中興微電子LTE多模終端芯片發展步伐走在前列，其LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502芯片已經小規模發貨，達到了商用水平。此外，其測試手機將于今年底推出，明年可推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片以及LTE單芯片智能手機解決方案，可于2014年實現大規模發貨。
在未來競爭中，中興微電子充分發揮與中興通訊的結合優勢，共享相應的研究成果；并且通過開放的經營模式與業界合作，整合出最具競爭力的終端芯片發展模式。
創毅視訊：充分發揮LTE基帶設計經驗
在提高與各種RF芯片的匹配度上，創毅廣泛與業內RF廠商合作，推動LTE整體解決方案的成熟。
創毅的LTE多模手機目前支持單卡雙待語音解決方案，已入選廣東移動創新項目，并已獲得廣東移動的協議采購。此款手機是全球第一款可批量生產的同時支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE制式的手機終端。
今年底，創毅視訊WarpDrive6000將正式商用，并支持祖沖之算法，FDD和TDD共模。創毅將于2013年底推出多模單芯片，在LTE的基礎上整合TD-S和GGE。創毅單卡雙待多模手機的成功有助于提升多模互操作的技術。未來仍需要在多模的互操作方面做大量的測試與驗證工作。
目前，創毅視訊是唯一支持LTE R9版本的芯片廠家，并和11個系統廠家完成TM8 IOT互通測試。今后將致力于縮短從芯片到終端的時間，拓展全系列終端產品，包括單模/雙模CPE、MIFI、數據卡、手機、PAD將有效支撐業務高速發展。
高通：積極關注中國市場
當前多模終端面臨著射頻方面的挑戰，但多模芯片的需求十分強烈，高通的解決方法是，用同一個芯片平臺滿足不同市場的產品需求。為此，高通通過“交鑰匙”的解決方案，以及把更多硬件和軟件的合作伙伴加入進來，從而豐富整個產業鏈。
面對我國市場對TD-LTE、TD-SCDMA的需求，高通從產品布局上來積極滿足中國市場需求。其推出的第二代LTE多模產品MDM9x15平臺，同時支持TD-LTE/LTE FDD以及包括TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等3G制式，目前已經商用，已有多家企業基于此平臺開發通信模塊。另外，高通在今年初還宣布了第三代LTE產品，除了同時支持LTE增強型(LTE版本10)和HSPA+版本10(包括84 Mbps的雙載波HSDPA)之外，還向后兼容EV-DO增強型、TD-SCDMA和GSM。
在做產品定義時，高通以運營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產品的需求。
