一般來(lái)說(shuō)，幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上公布的，如第一塊集成電路處理器、EEPROM、DRAM。而集成電路的發(fā)展無(wú)論是制造還是設(shè)計(jì)都在向亞洲轉(zhuǎn)移，因此，IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC）也越來(lái)越受到重視，在其上發(fā)布的成果也舉足輕重。
2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會(huì)日前在北京清華大學(xué)成功召開(kāi)。本次北京推介會(huì)由A-SSCC 2012 執(zhí)行委員會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)協(xié)辦，由A-SSCC技術(shù)委員會(huì)委員清華大學(xué)劉雷波副教授主持。A-SSCC技術(shù)委員會(huì)委員、清華大學(xué)李宇根教授、池保勇副教授、劉振宇副教授、日本瑞薩電子的Toru Shimizu先生等專(zhuān)家出席了A-SSCC 2012 北京推介會(huì)，專(zhuān)家們分別向記者詳細(xì)介紹了A-SSCC的相關(guān)情況。
IEEE A-SSCC 始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS）主辦的著名的半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議。A-SSCC也是國(guó)際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議之一。歷屆都有遍及世界各地的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會(huì)議在國(guó)際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的奧林匹克會(huì)議亞洲專(zhuān)場(chǎng)。A-SSCC團(tuán)隊(duì)的成員都是非常優(yōu)秀的人物，本屆A-SSCC執(zhí)行委員會(huì)（SC）的主席是東京大學(xué)教授Takayasu Sakurai，它在日本微電子領(lǐng)域的地位很高；今年組織委員會(huì)（OC）的主席是來(lái)自瑞薩電子的Yoichi Yano；負(fù)責(zé)會(huì)議文章質(zhì)量的質(zhì)量技術(shù)委員會(huì)（TPC）主席是三星半導(dǎo)體的副總裁Chang-Hyan Kim。
本屆A-SSCC的主題是“面向智能社會(huì)的集成電路”，這也充分體現(xiàn)了目前人們對(duì)智能社會(huì)的需求，把各種集成電路應(yīng)用到智能環(huán)保的設(shè)備中以提高人們的生活質(zhì)量，這也就可以衍生為在智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能樓宇、智能汽車(chē)、智能家庭等不同領(lǐng)域的應(yīng)用。
本屆會(huì)議共收到來(lái)自全球21個(gè)國(guó)家和地區(qū)的投稿共232篇，被采納的文章共有91篇，其中，中國(guó)內(nèi)地有6篇、中國(guó)香港有2篇、中國(guó)臺(tái)灣有24篇。值得一提的是，現(xiàn)在越來(lái)越重視硅實(shí)現(xiàn)，而不是仿真，在本屆的232個(gè)投稿中，有220個(gè)都已經(jīng)在硅片上實(shí)現(xiàn)了。
本屆會(huì)議中的兩個(gè)專(zhuān)題討論頗有看頭，一個(gè)是關(guān)于在3D互連/FinFE之后如何實(shí)現(xiàn)顛覆性的技術(shù)的討論，臺(tái)積電、Cadence、三星等公司的資深專(zhuān)家以及高校學(xué)者都將參加該討論；另一個(gè)是關(guān)于Normally-off Computing的討論，TI、瑞薩、東芝等公司的精英將圍繞這個(gè)主題進(jìn)行探討。還將有4位產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的“大咖”所作的特邀報(bào)告：日本慶應(yīng)大學(xué)的Shoichi Sasaki博士報(bào)告的主題是半導(dǎo)體技術(shù)在電動(dòng)車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)中的前景；韓國(guó)SK hynix公司的Sungjoo Hong博士將講述存儲(chǔ)器在10 nm技術(shù)以后該怎么做，如STT-RAM、ReRAM、PCRAM；臺(tái)灣大學(xué)醫(yī)院院長(zhǎng)陳明豐的報(bào)告主題是面向智能的無(wú)處不在的以病人為中心的醫(yī)療環(huán)境的集成電路和系統(tǒng)，通過(guò)將生物醫(yī)學(xué)MEMS集成到手機(jī)中來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)控和采集病人的生物信息和重要信號(hào)；Intel Fellow Shekhar Borkar將介紹普適計(jì)算的技術(shù)挑戰(zhàn)和機(jī)遇，他認(rèn)為按以前的方法已經(jīng)做不下去了，需要有新的方法把高性能計(jì)算擴(kuò)展到手持移動(dòng)設(shè)備和嵌入式應(yīng)用，讓計(jì)算真的無(wú)處不在。此外，還將有4個(gè)針對(duì)基本概念的演講：SoC的功耗減少和管理技術(shù)、基于CMOS工藝設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)片上芯片、納米級(jí)高性能SRAM的設(shè)計(jì)以及用標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)計(jì)智能傳感器。
A-SSCC涉及模擬、模數(shù)轉(zhuǎn)換、DCS、SoC、RF、WM、ETA、存儲(chǔ)器等各種集成電路。論文都很優(yōu)秀，這里就不再陳述，但是需要提兩個(gè)讓記者印象較為深刻的成果。一個(gè)是Xilinx公司用于低成本FPGA的28 nm 低功耗6.6 Gb/s 有線(xiàn)收發(fā)器，一個(gè)是MIT設(shè)計(jì)的用于CMUT的超聲圖像前端。
A-SSCC 2012將于2012年11月12日~14日在日本神戶(hù)召開(kāi)，相信屆時(shí)您將會(huì)被最新集成電路成功所震撼，一定不虛此行。