——訪TD技術(shù)論壇秘書長時光
現(xiàn)階段，導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來自兩方面：首先是不確定因素，包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定；其次是人們對終端芯片的高要求。
從TD-SCDMA開發(fā)到商用，終端一直被視為發(fā)展瓶頸，因此，在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，從政府主管部門到運(yùn)營商，對終端產(chǎn)業(yè)、包括芯片和操作系統(tǒng)的研發(fā)給予高度重視和大力扶持。得益于中國移動(微博)近年的努力，在產(chǎn)業(yè)鏈日益完善的基礎(chǔ)上，TD終端通過提升終端質(zhì)量，多渠道帶動終端銷售，多數(shù)TD終端在質(zhì)量、價格、推出時間等方面已優(yōu)于其他制式產(chǎn)品，TD手機(jī)發(fā)展已進(jìn)入爆發(fā)期。截止到2012年5月4日，TD有效入網(wǎng)終端共計564款。針對TD終端如何進(jìn)一步穩(wěn)固基礎(chǔ)、向TD-LTE市場演進(jìn)，記者日前專訪了TD技術(shù)論壇秘書長時光。
市場規(guī)模可觀拉動TD終端產(chǎn)業(yè)鏈
記者：TD-SCDMA終端在近年的快速進(jìn)步主要原因是什么？
時光：中國移動用戶總量接近7億，TD終端的潛在市場規(guī)模相當(dāng)可觀，這也是中國移動能夠成功拉動產(chǎn)業(yè)鏈，推動終端快速發(fā)展的重要原因。
2009年TD-SCDMA實(shí)現(xiàn)商用后，在中國移動的強(qiáng)力推動下，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善，“終端 —芯片”這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題更是得到了根本解決。目前，各芯片廠商都擁有了從低端功能機(jī)到高端智能機(jī)的芯片及解決方案，越來越多的國內(nèi)外終端廠商進(jìn)入TD-SCDMA終端領(lǐng)域，涌現(xiàn)了許多款市場表現(xiàn)優(yōu)異的“名機(jī)”。網(wǎng)絡(luò)和終端兩方面的成熟，使得用戶體驗(yàn)有了大幅提升，因此，TD- SCDMA從去年下半年起進(jìn)入了爆發(fā)式增長階段。
目前，已有15家國內(nèi)外芯片、終端企業(yè)加入TD技術(shù)論壇，它們都已在進(jìn)行TD-SCDMA和TD-LTE芯片和終端的開發(fā)，其中包括多個國際芯片終端巨頭，它們的加入，必定會促進(jìn)TD終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。同時在未來的市場競爭中，這也將給國內(nèi)本土企業(yè)帶來更大壓力。
終端芯片發(fā)展較慢歸因兩點(diǎn)
記者：TD-LTE2萬基站規(guī)模的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)開始建設(shè)，TD-LTE終端依然是瓶頸，你認(rèn)為主要原因是什么？
時光：在TD-SCDMA發(fā)展過程中，終端芯片的滯后曾嚴(yán)重影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。有了TD-SCDMA的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，工業(yè)和信息化部電信研究院與中國移動在 TD-LTE發(fā)展伊始就多次強(qiáng)調(diào)加快終端芯片發(fā)展的緊迫性。現(xiàn)階段，導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來自兩方面：首先是不確定因素，包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定；其次是人們對終端芯片的高要求。
在不確定因素方面，頻率分配將直接影響芯片的設(shè)計。與系統(tǒng)設(shè)備改動較小不同，如果頻率有改動，整個芯片甚至終端都要改動。頻率的不確定，使得終端芯片的研發(fā)投入和技術(shù)方向都不確定。目前芯片廠商都很關(guān)注TD-LTE未來將工作在哪個頻段，從技術(shù)角度講，應(yīng)該有更適合移動通信業(yè)務(wù)的頻率指配給TD-LTE。
終端芯片面臨的另一大挑戰(zhàn)是人們不斷提高的要求。未來的網(wǎng)絡(luò)是多種制式共存的，芯片將面對從800MHz到2.6GHz的各種頻段，從GSM到TD-LTE的各種制式，從語音到視頻互動等各種數(shù)據(jù)速率的業(yè)務(wù)。相比可以不斷擴(kuò)充容量的基站設(shè)備，手機(jī)等終端設(shè)備的體積、耗電量等有限，由于要承載從GSM到TD-SCDMA到TD-LTE，甚至兼容LTE-FDD等多種通信技術(shù)，以及從百K級語音通信業(yè)務(wù)到百兆級的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，必須使芯片在同樣體積大小下，功能大幅提升，同時功耗更低。在復(fù)雜度增加的情況下，人們要求終端芯片的能耗要更低、集成度要更高，而同時又要求更低的價格，智能終端的價格動不動就在千元以下。總體來說，就是任務(wù)重價格低，這對終端芯片的挑戰(zhàn)很大。