在傳統的嵌入式多處理器系統中，處理器之間的互連是通過分時共享總線來實現的，所有通信爭用總線帶寬，由此就造成處理器越多，每個處理器可用帶寬就越少， 從而帶來嚴重的系統信息傳輸能力瓶頸。并且總線具有大量的引腳數目，帶來了一定的電氣特性和機械特性等問題，使得信號頻率以及信號可傳輸距離都受到很大程 度的制約。

RapidIO總線技術是一種基于高性能包交換的互連技術，具有極低的延遲（納秒級）和高帶寬。RapidIO總線技術的提出 消除了帶寬這個瓶頸問題，成功解決了處理器集成芯片之間和線路板之間互連問題。目前RapidIO已經成為唯一的一個系統內串行互連協議標準，世界各大半 導體公司都陸續推出了基于RapidIO技術的相關產品，基于RapidIO通信體系架構技術的系統已在電信、國防、醫療等行業大量使用。

當前在一個高速嵌入式多處理器系統內一般由PPC、DSP和FPGA等處理器構成。本文對FPGA的RapidIO節點設計進行了功能測試和驗證。

2 RapidIO 技術概述

RapidIO可提供10Gbps以上的帶寬(RapidIO 2.0規范可提供100Gbps帶寬)，其所有的協議都是由硬件實現的，與軟件無關。適合用于芯片與芯片、板與板、系統與系統之間的高速數據傳輸。

RapidIO 協議采用三層分級體系結構。邏輯層規范位于最高層，定義全部協議和包格式，它們為端點器件發起和完成事務提供必要的信息。傳輸層規范在中間層，定義 RapidIO地址空間和在端點器件間傳輸包所需的路由信息。物理層規范在整個分級結構的底部，包括器件級接口的細節，如包傳輸機制、流量控制、電氣特性 和低級錯誤管理。

RapidIO的傳輸操作是基于請求和響應機制，傳輸操作可以在包傳輸間歇插入控制符。包（PACKET）是系統中端點 器件的通信單元。由發起者（intiator）產生一個傳輸請求，請求包被傳輸到相鄰的交換器件，從而進入交換機構，通過交換機構這個完整的請求包被傳輸 到目標器件（target）,目標器件根據請求完成相應的操作后，發送相應的響應包，經過交換機構傳回到發起者，這時一個完整的傳輸過程完成。控制符一般 在物理層互連中用作傳輸管理，如包的確認、流控信息和維護功能等。如圖1所示。

圖1  RapidIO的傳輸操作

RapidIO 的三層體系結構可以將不同的單元互連起來，不同的單元之間以包的形式進行通信。這樣的互連網絡可以有很靈活的系統拓撲，常用的是基于交換的互連系統。一個 包從一個處理單元送到另一個處理單元是通過交換單元進行的，交換單元通過對包格式里的傳輸字段進行譯碼，而得到包所要到達哪個處理單元。由于通常一個請求 包對應一個響應包，所以包格式里的傳輸字段還要定義響應包的返回路徑。

3  RapidIO的FPGA節點實現

典 型的系統網絡由PPC、DSP和FPGA三種節點構成。隨著CPU、DSP和FPGA等處理器的性能得到較大提升，提高連接這些高性能器件的總線性能成為 提升系統性能的關鍵。在一些處理器、系統邏輯、FPGA和ASIC中都已經實現了RapidIO技術，如Xilinx公司已經出售RapidIO的終端接 口邏輯IP核；TI公司的DSP芯片TMS320C6455內部集成了串行RapidIO外設；Motorola公司已經推出的 PowerQUICCIII處理器中集成了RapidIO接口邏輯；Tundra公司提供8端口的串行1x/4x的 RapidIO交換芯片Tsi568A和RapidIO橋接芯片。這里討論FPGA中RapidIO節點的實現。

RapidIO網絡中FPGA上的RapidIO節點，可以采用Xilinx RapidIO解決方案實現。Xilinx RapidIO解決方案如圖2所示，它由物理層核，邏輯傳輸層核、緩沖器核和參考設計4個部分組成。其中參考設計控制時鐘、復位和配置空間的存取。

                                                  圖2 Serial RapidIO 功能框圖

邏 輯層和傳輸層接口如圖3所示。邏輯層通過Xilinx特有的本地Link接口與物理層相連，以構成RapidIO節點。邏輯層分為幾個模塊來控制發送和接 收包的串接和解析。其中用戶接口（User InteRFace）包含4個端口 (Initiator Request, Initiator Response, Target Request 和Target Response) ，從這里向remote節點發送包或接收remote節點發送的包，它是使用Xilinx SRIO解決方案時用戶通信使用的接口。還可以從這些端口發起到本節點配置寄存器的讀寫操作。維護接口包含

2個端口（Maintenance Request/Response Port和Configuration Register Port），控制對邏輯層的配置寄存器以及用戶定義寄存器或物理層配置寄存器的讀寫。

                                                 圖3  邏輯層和傳輸層接口

4 驗證設計實例

FPGA 芯片選擇Xilinx的V5系列的芯片XC5VLX110T，它內置了16個RocketIO收發器，支持從100Mbps到3.75Gbps串行數據傳 輸速率，支持目前流行的包括RapidIO在內的高速串行I/O接口標準。能夠在它的基礎上實現RapidIO高速串行數據傳輸系統。在程序中還通過添加 VIO核以方便控制消息、門鈴等的發送。試驗平臺構架如圖4所示，在FPGA中通過ChipScope來觀察相關信號進行驗證。

    圖4  調試環境

通過遠端ppc節點向fpga發門鈴和消息，chipScope在fpga接收端口Target Request得到的結果如圖5，圖6所示，觸發信號選用幀起始標記treq_sof_n。由圖可見FPGA的rapidIO節點可以正確的接收消息和門鈴。

                                                   圖5  門鈴試驗結果

                             圖6  消息試驗結果

5 結束語

RapidIO互連有效的應對了高性能嵌入式系統在可靠性和互連性方面的挑戰。這里使用Xilinx公司的rapidIO解決方案實現了系統中FPGA的RapidIO節點，在新一代通信及數據網絡應用中具有廣泛的應用背景