致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA)和SmartFusion®可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，SoC)解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對于石油勘探應用、航空航天和國防設備，以及用于嚴苛工作環境的其它產品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力于提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴苛的工業挑戰。”
下列美高森美產品現已提供極端工作溫度范圍型款：
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產品 |
技術 |
特點 |
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SmartFusion® (A2F) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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Fusion (AFS) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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ProASIC®3 (A3P) |
快閃 |
可重編程 |
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IGLOO (AGL) |
快閃 |
可重編程 |
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ProASICPLUS (APA) |
快閃 |
可重編程 |
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SX-A |
反熔絲 |
一次編程 |
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MX |
反熔絲 |
一次編程 |
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ACT1, 2, 3 |
反熔絲 |
一次編程 |
欲獲得更多信息，請聯系當地美高森美銷售代表或訪問網站www.microsemi.com/soc/extremetemp。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天，以及醫療與工業市場提供業界綜合性的半導體與系統解決方案系列，包括混合信號集成電路、系統單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案、功率管理產品、時鐘與語音處理器件、射頻解決方案、分立組件，以及以太網供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產品。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。