在下周于加利福尼亞州舊金山舉辦的設計自動化會議 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 擬利用前柵極（Gate First）高K金屬柵級技術（HKMG）展示其28納米超級功耗（SLP）技術改進的硅晶驗證設計流程。該流程使用行業最新的設計自動化技術，為先進的模擬/混合信號（AMS）設計提供了全面可靠的支持。此外，公司還將推出與EDA 合作伙伴共同開發的設計流程，這兩大流程均旨在驗證20 納米制程工藝的模擬和數字“雙重圖形感應”流程，該技術節點的硅晶驗證有望于2013 年上半年完成。

   GLOBALFOUNDRIES承諾在推出這兩大流程前對其進行硅晶驗證，這一結果令客戶可以放心使用領先EDA 供應商提供的行業尖端設計工具套件、工具腳本和方法，進行已通過驗證的28 納米數字和模擬設計。通過對設計工具和IP 生態系統的充分利用，公司在開發針對先進節點（如20 納米）的工作流程方面取得了長足進步，在門密度、性能和功耗等領域都處于領先地位。

   GLOBALFOUNDRIES設計實踐部門高級副總裁Mojy Chian 表示：“GLOBALFOUNDRIES很早就選擇在開發工作上與設計實踐伙伴共同協作，這一決定一直確保我們能夠在流程技術領域處于領先地位并為客戶提供優質可靠的解決方案。在28 納米特別是20納米制程中，為了應對從設計到制造過程中的關鍵挑戰，工藝技術和設計工具流程必須環環相扣。我們與合作伙伴緊密合作，共同致力于發現能夠應對挑戰（如數字IC 的計時變動以及定制芯片中的布局依賴效應）的創新方法。這些最新的流程展現了GLOBALFOUNDRIES業務模式的優勢，以及提供該級別晶圓解決方案所需的創新能力和專業素養。”

強化28 納米制程的流程支持

    GLOBALFOUNDRIES 28 納米AMS 生產流程是由多個供應商提供的混合供貨方流程支持工具，其中包括提供布局Virtuoso技術的Cadence、支持寄生提?。≒arastic extraction）的Synopsys和Cadence，以及提供物理驗證的Mentor Graphics。該流程是真正的整合型混合信號流程，可以完全支持基于Cadence的Encounter數字實現系統的數字實現模塊。這一可靠方法可以通過生產標準單元將模擬IP 整合至數字SOC 設計。

   該流程還包括了特定EDA 供應商Lorentz Solutions、Helic 和Integrand Software提供的電感合成和提取支持。它同時可以通過Solido Design Automation 的Variation Designer 平臺進行快速變動感應分析，并支持Apache Design 的Totem 軟件平臺上的EM/IR 分析。Mentor Graphics的Calibre 工具套件提供了DRC 豁免流程。

   28 納米AMS 生產設計流程完全通過硅晶驗證，其模擬設計的性能在300 Mhz 至3Ghz 的范圍內均通過了驗證。硅晶驗證包括時鐘占空比、峰峰抖動和關鍵模擬塊的工作電流。

    28 納米流程對DRC+的支持進一步體現了GLOBALFOUNDRIES在可制造性設計（DFM）領域的領導地位。作為硅晶驗證解決方案，DRC+超越了標準設計規則檢測（DRC），同時，其采用的二維圖形比對可以使復雜制造問題識別速度提升100 倍，并確保準確率。

    作為設計流程支持的一部分，客戶將收到整個設計數據庫、詳細文件、可執行的流程腳本、以及對制造硅晶的檢測報告。上述流程與PDK 完整結合，由GLOBALFOUNDRIES維護和支持。

實現20 納米制程中的雙重圖形

    在20 納米制程上，GLOBALFOUNDRIES及其設計實踐合作伙伴一直關注著最新的關鍵制造問題，包括傳統光刻技術的缺點以及對更為穩健的DFM 技術的需求。雙重圖形是一項關鍵要求，該技術可以將金屬層分離至兩個光罩，并在客戶的設計流程中獲得了最佳支持。

    GLOBALFOUNDRIES針對20 納米程序開發了兩個完全可執行的20 納米RTL2GDSII 流程，其中一個基于Synopsys旗下的Galaxy 工具套件，另一個則基于Cadence的Encounter 平臺,它們都通過設計復雜的雙重圖形測試芯片的方式完成了硅晶驗證。上述流程支持合成、感色布局布線、寄生提取、STA 和物理驗證。分解和物理驗證使用了Mentor Graphics的Calibre平臺。該流程在設計流程的每個步驟中均支持雙重圖形的使用，包括“雙重圖形感應”布局、布線、優化、提取和物理驗證。雙重圖形支持還允許客戶選擇自行分解不同的光罩或使用自動方式來分解光罩并分配色彩。

GLOBALFOUNDRIES參展DAC

    在今年的設計自動化會議（DAC）上，GLOBALFOUNDRIES將在303 展位展示公司全球晶圓廠的產能、成熟且領先的技術解決方案、在DFM、PDK、模擬和數字參考流程上的設計實現領導地位、以及包括RF CMOS 和綠色OTP 在內的增值產品。公司還將舉辦豐富多彩的技術研討會并邀請先進實施解決方案領域的工程師和科學家光臨現場。此外，公司還將邀請設計服務、EDA 和IP 方面的GLOBALSOLUTIONS 合作伙伴進行授課。如需了解更多信息或報名參與課程，請訪問：http://www.globalfoundries.com/dac2012/。

關于GLOBALFOUNDRIES

    GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正擁有國際生產技術經驗且能夠提供全方位服務的半導體晶圓代工廠商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地發展成為全球規模最大的代工廠之一，為超過150家客戶提供先進技術和制造工藝的獨特結合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國設有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供靈活且安全的制造能力的代工廠。公司擁有3個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠，提供從主流到尖端的完整工藝技術。公司的主要研發和設計設施位于美國、歐洲和亞洲半導體活動樞紐附近，以便為其全球制造業務提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。欲了解更多信息，請訪問：http://www.globalfoundries.com。