在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇（ISSEurope2012）上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。
這項名為“歐洲設備及材料供應商450mm推動聯(lián)盟”（EEMI450）的450mm專門計劃，由歐洲半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)于2009年啟動，旨在凝聚具相關利益的各方共同開發(fā)450mm制程與材料的共識，并促成450mm歐洲計劃。
在ISSEurope2012上的一場小組討論中，多位業(yè)界主管針對從300mm晶圓轉型至450mm晶圓的結果進行了充分討論。
意法半導體（STMicroelectronics）集團副總裁AlainAstier認為無需擔心這項450mm的計劃：“450mm技術在歐洲已經(jīng)非常成熟和普及。目前歐洲在300mm制程方面的主要優(yōu)勢包括在Crolles和GlobalFoundry的Dresden工廠投產(chǎn)。我們已經(jīng)作好了準備。”
GlobalFoundries公司副總裁兼總經(jīng)理RutgerWijberg認為，450mm計劃應同時包含可擴展的‘延伸摩爾定律’（MoreMoore）先進晶片以及更具系統(tǒng)整合性的‘超越摩爾定律’的晶片：“我們心須同時關注這兩種技術發(fā)展。
德州儀器（TI）歐洲公司管理總監(jiān)MichaelHummel也支持450mm計劃，但提醒業(yè)界注意：“在類比領域，即使要轉移到450mm生產(chǎn)，也必須繼續(xù)支持200mm晶圓產(chǎn)線。”他希望歐洲在這兩種制程產(chǎn)線的發(fā)展并重。
Hummel強調，450mm計劃還必須考慮到文化和法律層面、基礎設備成本，以及鼓勵年輕工程師選擇進入這個產(chǎn)業(yè)。
英飛凌科技（InfineonTechnologies）管理委員會與經(jīng)營委員、研發(fā)與勞動總監(jiān)ReinhardPloss則警告業(yè)界，即使在持續(xù)微縮先進技術時，也必須牢記系統(tǒng)整合度：“如果你能更佳瞭解客戶，才能提供正確的解決方案；差異化的最終解決方案才是驅動450mm需求的真正原因。”
RobertBoschVentureCapital公司管理總監(jiān)ClausSchmidt也力促歐盟繼續(xù)支持創(chuàng)業(yè)投資（VC）：“我們需要有想法的新創(chuàng)企業(yè)，新創(chuàng)企業(yè)則需要走出去銷售產(chǎn)品，否則就逃不了曇花一現(xiàn)的命運。”矽谷和歐洲企業(yè)家之間的文化差異是非常明顯的：在矽谷，新創(chuàng)企業(yè)的失敗為其帶來的是經(jīng)驗教訓，并尋求新的創(chuàng)投機會，而在歐洲，新創(chuàng)企業(yè)失敗就是失敗了，Schmidt表示。
有鑒于200mm轉型至300mm的歷史經(jīng)驗，英特爾（Intel）公司技術總監(jiān)PaoloGargini對于450mm計劃深具信心：“這次的轉變應該會更加順利，我們已經(jīng)從過去的晶圓變化中學到了許多經(jīng)驗。”他預測在2016年到2019年這段時間內(nèi)將會有首次的晶圓廠量產(chǎn)。
“傳統(tǒng)的制程微縮需要花30年的時間；從研究成果孵化到制造約需10至15年時間。這并不是何時開始的問題，而是取決于歐洲下一步作何打算。”Gargini指出。他非常欣賞美國紐約州政府官員資助英特爾450mm晶圓廠所作的決策，該晶圓廠得到了三星（Samsung）、臺積電（TSMC）、IBM和GlobalFoundries的大力支持。“我們現(xiàn)在將以這座晶圓廠為響導開始執(zhí)行這項計劃。如果歐洲想一起參與，我們非常歡迎他們擬定相關計劃。”
歐洲委員會資訊社會和媒體總局單位奈米電子部門負責人WillyvanPuymbroeck表示：“歐洲委員會已經(jīng)收到一份由Decision與FutureHorizons共同進行的調查報告，將被用來促成450mm目標的實現(xiàn)。”他認為，“450mm計劃有沒有歐洲的參與都會實現(xiàn)，而且會比轉移到300mm時更順利。我預期450mm產(chǎn)線的量產(chǎn)可能從8nm技術節(jié)點開始。”
歐洲研究聯(lián)盟IMEC總裁LucVandenhove表示，除了支援200mm、300mm，為了跟上摩爾定律甚至超越摩爾定律，歐洲未來必須善加利用在設備和材料方面的強大優(yōu)勢轉向450mm。IMEC希望在2015年前建立450mm晶圓試驗線。“從現(xiàn)在起的5年內(nèi)，歐洲必須扮演這一計劃的主導角色，”Vandenhove指出。
2009年開始的EEMI450白皮書已于今年2月21日提交給歐洲委員會。
這份白皮書定義了EEMI450行動計劃的目標，并強調與歐洲半導體相關的設備與材料產(chǎn)業(yè)盡早展開450mm研究與開發(fā)活動的重要性。EEMI450白皮書中提到，“對于晶片制造商來說，建造一座450mm晶圓廠比起兩座300mm晶圓廠更具經(jīng)濟效益。”