日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機實現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價比。
聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對各類功能手機市場。該芯片方案將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，與TD-SCDMA/GSM雙模單芯片射頻組合成雙芯片的TD-SCDMA終端解決方案，大幅提高了芯片集成度，為業(yè)內領先水平。同時，手機廠商通過該款芯片方案，只需增加一個SIM卡槽即可實現(xiàn)“0”成本升級雙卡雙待，是業(yè)內首款TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待FP方案。
在軟件方面，LC1712芯片方案能夠提供Turnkey一站式交付。基于聯(lián)芯自有LARENA 3.0應用平臺，方案支持WLAN、NFC等新興業(yè)務，可實現(xiàn)CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等多種特色業(yè)務。與此同時，方案還提供底層系統(tǒng)和運營商定制應用的開發(fā)。鑒于LC1712軟硬件方面的雙重降本，該產品可以滿足G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待四種類型FP手機的所有要求。
目前，該芯片方案已經實現(xiàn)量產，預計基于該芯片方案的高性價比的功能手機將很快問世。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。