根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報告指出，2011年車用半導(dǎo)體(晶片)市場(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠復(fù)工時間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅局限于部分區(qū)域，故全球市場規(guī)模仍年增9.9%至205.8億美元。
　　
　　其中，車用MCU全球市場規(guī)模受強(qiáng)震沖擊導(dǎo)致供應(yīng)一度陷入停滯，故僅年增1.2%至52.1億美元，占整體市場比重達(dá)25.3%；車用感測器(包含壓力感測器、加速度感測器等)市場規(guī)模年增11.9%至34.7億美元，占整體比重為16.9%；電源控制晶片也因油電混合車/電動車需求持續(xù)擴(kuò)大而勁揚28.0%至28.7億美元，占比重為13.9%。
　　
　　矢野表示，因每輛車所搭載的晶片數(shù)量逐年增加，也帶動每輛車的晶片平均成本呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，預(yù)估2011年每輛車的晶片平均成本為279美元，2012年可望上揚至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新車銷量將呈現(xiàn)增長，故預(yù)估今(2012)年全球車用晶片市場規(guī)模將年增10.5%至227.4億美元，且因2015年后新興國家將把安裝車用安全系統(tǒng)義務(wù)化，故預(yù)估2020年全球車用晶片市場規(guī)模將達(dá)403億美元，將較2011年成長約1倍(成長96%)。