在現(xiàn)今的汽車應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員需要把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負(fù)載，這類應(yīng)用包括：白熾燈、電機(jī)控制和加熱器件等。現(xiàn)在要實(shí)現(xiàn)這一目的，設(shè)計(jì)人員不得不依賴分立式或機(jī)電式解決方案，或是受制于市場(chǎng)上數(shù)量有限的解決方案。
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出一款專門為汽車車身電子提供先進(jìn)電氣負(fù)載控制的智能高側(cè)開(kāi)關(guān)系列。該系列器件集成了保護(hù)和診斷功能以減少元件數(shù)量并簡(jiǎn)化印刷線路板設(shè)計(jì)，提供了替代分立式MOSFET的解決方案，同時(shí)提高系統(tǒng)的可靠性。
FDDS100H06_F085智能高側(cè)開(kāi)關(guān)是一款帶有電荷泵、接地參考CMOS兼容輸入和診斷輸出并集成式保護(hù)功能的N溝道功率MOSFET。FDDS100H06_F085具有診斷反饋能力，提供了系統(tǒng)控制選項(xiàng)，以便在各種故障情況下最大限度地減小影響。
FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是采用N溝道功率MOSFET器件的智能高側(cè)開(kāi)關(guān)，具有電荷泵、電流控制輸入和帶負(fù)載電流感測(cè)的診斷反饋功能，并采用集成式Smart Trenchchip-on-chip技術(shù)。
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產(chǎn)品型號(hào) |
描述 |
RDS(ON) |
電流負(fù)載(A) |
電源電壓(V) |
封裝 |
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FDBS09H04A_F085A |
帶有電荷泵、電流控制輸入和診斷反饋功能的高側(cè)N溝道功率MOSFET |
9 mΩ |
48 |
5.5V至38V |
TO263_7L |
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FDDS10H04A_F085A |
帶有電荷泵、電流控制輸入和診斷反饋功能的高側(cè)N溝道功率MOSFET |
10 mΩ |
41 |
5.5V至38V |
TO252_5L |
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FDDS100H06_F085 |
帶有電荷泵、接地參考CMOS兼容輸入和診斷輸出并集成保護(hù)功能的高側(cè)N溝道功率MOSFET。 |
100 mΩ |
3 |
5.5V至37V |
TO252_5L |
智能高側(cè)開(kāi)關(guān)系列器件具有內(nèi)部自保護(hù)功能，可以在過(guò)熱、負(fù)載短路、負(fù)載突降和過(guò)壓情況下防止對(duì)終端系統(tǒng)造成損壞，為嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用提供高可靠性。
通過(guò)AEC汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保護(hù)、極低的待機(jī)功耗和ESD保護(hù)功能。這些器件還具有經(jīng)優(yōu)化的電磁兼容性能。
FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A采用TO252-5引腳封裝，F(xiàn)DBS09H04A_F085A則采用TO263-7引腳封裝。
飛兆半導(dǎo)體憑借在功率半導(dǎo)體器件和模塊封裝方面的專有技術(shù)，結(jié)合廣泛的測(cè)試、模擬及高質(zhì)量制造能力，能夠提供在最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中(包括引擎蓋下應(yīng)用)可靠工作的產(chǎn)品。飛兆半導(dǎo)體的工程專有技術(shù)和工具涵蓋了設(shè)計(jì)和分析的各個(gè)方面，包括仿真能力、結(jié)構(gòu)分析、熱機(jī)械分析、模流分析，以及器件和封裝故障分析。
飛兆半導(dǎo)體：解決方案助您成功！
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FDDS100H06_F085 每個(gè)1.13美元
FDBS09H04A_F085A 每個(gè)1.95美元
FDDS10H04A_F085A 每個(gè)1.90美元
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