目前，“物聯(lián)網(wǎng)”一詞已經(jīng)不再陌生，可以說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在從各個(gè)方面改變著人們的日常生活。物聯(lián)網(wǎng)也被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代完全到來(lái)之前，新漢電腦已投入大量資源開(kāi)發(fā)ARM SOC解決方案，目的在于加強(qiáng)和穩(wěn)固其市場(chǎng)地位。目前，針對(duì)更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，新漢已將其卓越的板卡設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)集成技術(shù)和基于RISC的ARM SOC技術(shù)相結(jié)合，用于開(kāi)發(fā)全新的解決方案，并做到設(shè)備性能、運(yùn)行效率、外觀尺寸、成本等最佳平衡。

基于幾十年專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的積累，新漢目前正將其雄厚的研發(fā)實(shí)力專注于開(kāi)發(fā)ARM SOC產(chǎn)品。新漢技術(shù)長(zhǎng)James Chan說(shuō)，“無(wú)論是板級(jí)產(chǎn)品還是集成到機(jī)箱的系統(tǒng)，所有的解決方案都將包括板級(jí)支持包（BSP），以滿足多種操作系統(tǒng)的需求。依托多年積累的多種系統(tǒng)軟件和設(shè)備驅(qū)動(dòng)能力，以及強(qiáng)大的數(shù)據(jù)庫(kù)資源，新漢可以根據(jù)每個(gè)項(xiàng)目的具體需求，提供最具性價(jià)比的解決方案”。

在演變成強(qiáng)大的SOC解決方案之前，ARM微處理器以其卓越的性能特點(diǎn)和RISC架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)已被廣泛用于多種嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。ARM微處理器可以用較少的晶體管實(shí)現(xiàn)一個(gè)理想的CPU性能，所需功率更少，產(chǎn)生的熱量也較少，同時(shí)，結(jié)合了小片尺寸和經(jīng)濟(jì)封裝等優(yōu)勢(shì)，ARM微處理器更加具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。此外，ARM微處理器的指示設(shè)置簡(jiǎn)單一致，減少了對(duì)新編程的需求，這就意味著新解決方案可以在最少的時(shí)間內(nèi)實(shí)施。

新漢CEO Clement Lin說(shuō)，“ARM微處理器在嵌入式計(jì)算領(lǐng)域已經(jīng)走了很長(zhǎng)的路程，然而，未來(lái)更具發(fā)展?jié)摿Φ奈锫?lián)網(wǎng)正在如火如荼進(jìn)行，預(yù)計(jì)到2015年，智能連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到150億臺(tái)，較2010年20億臺(tái)翻翻了3倍，并將作為物聯(lián)網(wǎng)的重要支柱”。

目前，新漢能夠?yàn)榛贏RM SOC平臺(tái)的程序域提供多種解決方案，幫助其合作伙伴及時(shí)抓住每一個(gè)亮相最新技術(shù)的機(jī)會(huì)。ARM SOC除具有CPU功能之外，還兼具功耗低、熱效率高、體積小巧、成本低等特點(diǎn)，因此，在大多數(shù)應(yīng)用環(huán)境下，考慮到TCO的要求，該解決方案被視為最合適的選擇。

新漢將于4月23日——4月27日參展德國(guó)漢諾威工業(yè)博覽展，重點(diǎn)亮相ARM SOC最新解決方案。歡迎廣大業(yè)內(nèi)人士及媒體朋友蒞臨新漢展位（漢諾威會(huì)展中心9號(hào)館，A67號(hào)）參觀指導(dǎo)，親身感受新漢ARM SOC解決方案的神奇魅力！

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