消費類電子設備的小型化與多功能化帶來了高密度設計和大流量數據傳輸的信號完整性挑戰；電動汽車、混合動力汽車的發展則對電池管理系統的穩定性提出更加嚴苛的要求，安全防護器件是這些需求得以保證的關鍵。不久前，TE Connectivity旗下業務部門—TE電路保護部推出了一系列單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件和能夠進行回流焊的RTP器件，為消費電子的高速接口和汽車動力安全提供高可靠性的保障。

器件關鍵特性　

在確保信號完整性的設計中，ESD保護器件要確保有很高的抗靜電放電能力，其次要有足夠低的電容、更高的帶寬及ESD保護器件批次的一致性。TE Connectivity亞洲區高級市場經理陶航表示，通常，ESD保護器件有齊納二極管、金屬氧化物可變電阻(MOV)和瞬態電壓抑制二極管(TVS)，但在同時滿足上述特性方面，SESD(硅ESD)器件要比PESD(聚合材料ESD)擁有更好的表現。

TE電路保護部此次發布的新系列SESD共有8款，可幫助設備免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。新產品的電容典型值為0.10pF(雙向)和0.20pF(單向)，為目前市面最低值，比競爭對手的“超低電容”方案低92%的電容值。陶航表示，看電容值參數要注意標稱的是引腳到引腳還是引腳到地的電容值，后者更關鍵，也較前者更難實現低值。SESD器件的超低電容大大減少了插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。此外，該系列中的多通道器件具有一個特殊設計的直通封裝，可允許PCB布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性必不可少。

新系列SESD的另一個特性是具有目前市面產品中最高的ESD保護—20kV空氣放電和接觸放電額定值，而行業標準IEC61000-4-2定義的空氣放電和接觸放電額定值分別是8kV和15kV。“在高電壓ESD的沖擊下，ESD器件很可能出現短路導致端口永久性失效，或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風險，高電壓額定值可降低這種風險。”陶航說。小型化也是SESD的重要特性，其單通道器件采用0201和0402規格封裝，多通道(2、4、6通道可選)器件的封裝高度低至0.31mm，較競爭器件降低了50%，使其能夠安裝在PCB板的邊緣，或安裝在電路板和連接器之間，從而提升了設計的靈活性。

RTP140R060S和RTP140R060SD是TE電路保護部同期推出的分別用于AC和DC的、具有一個140?C斷開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件。新器件和TE之前推出的RTP200器件外形一樣，但激活溫度更低。陶航表示，與必須在回流焊后才能安裝的TCO器件不同，RTP器件允許使用標準的表面貼裝生產方法，因此可免去手工裝配流程，從而降低生產成本。“RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感，允許在應用現場中能夠于140?C實現斷開。在激活之前，一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為260攝氏度)而不會斷開。而激活可以在系統測試或者實際應用現場中實現。”

一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟而不會斷開，而激活可以在系統測試或者實際應用現場中實現。

用于額定交流應用的RTP140R060S器件的串聯電阻僅為0.6mΩ(典型值)、具有250VAC的高電壓容量以及高電流交流中斷額定值(120V交流電壓下為80A)；RTP140R060SD器件的串聯電阻也是0.6mΩ(典型值)，其開路溫度為140攝氏度，以防止誤觸發動作。該器件具有32VDC高電壓容量和高電流直流中斷額定值(16V直流電壓下為200A)，這些特性使其特別適合于在直流應用中的熱保護，而這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。

主要適用領域　

陶航表示，上述新型SESD器件非常適合智能手機、高清電視等消費電子產品、汽車和其他具有高速接口的各種產品，如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt以及4K超高清(UHD)和1/4高清電視(QHD)等新興應用。在過溫保護方面，RTP140R060S適用于低溫交流工業應用，比如照明調光器等。調光器通常是嵌入在墻中，因此可能很難釋放熱量，從而導致過熱事故。并且，在這種類型設計中采用的MOSFET會因失效而進入電阻模式，由此產生熱量而導致熱失控。RTP140R060S可以應對空間和熱量的挑戰，能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的MOSFET的地方。

RTP140R060SD用于額定直流應用，有助于在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護，適用于電動工具、電子監控和汽車電子等設計。