全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布，意法半導體(ST)已采用SpringSoft新推出的Verdi協(xié)作應用平臺（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的定制驗證應用程序，以在ST的芯片設計流程中大幅提高產(chǎn)能。

SpringSoft屢獲獎項的Verdi是一套高度自動化的偵錯系統(tǒng)，它能加速理解復雜IP組件、設計模塊、以及整個系統(tǒng)芯片（SOC）中行為的過程。而VIA平臺則提供了軟件環(huán)境與Verdi數(shù)據(jù)庫間的鏈接，讓使用者能夠根據(jù)不同的需求快速地創(chuàng)作并整合客制應用程序。ST的工程師們已建立了許多VIA程序，藉以將邏輯仿真的違例檢查過程自動化，并分析其報告以找出影響可靠度及良率的關(guān)鍵因素。

工程師們已經(jīng)習慣使用Verdi中的各種窗口對設計進行偵錯。而透過VIA平臺，工程師們能利用Verdi的強大功能自動讀取芯片測試報告，并在物理版圖中顯現(xiàn)出來，以進行更精確的錯誤分析，找出潛在的問題。

藉由VIA平臺，ST的驗證工程師建立了一支TCL程序，能大幅減少用人工尋找違例邏輯、定位并顯示于Verdi偵錯系統(tǒng)、將相對應的信號加入波型顯示器、并追蹤至正確的時間和頻率等等動作上耗費的大量時間。工程師只需簡單地將違例報告讀進Verdi系統(tǒng)，Verdi系統(tǒng)便能自動處理所有的動作，以節(jié)省大量的時間。

SpringSoft企業(yè)營銷副總Mark Milligan表示：「身為資深的Verdi使用者，ST幫助我們確定了正確的產(chǎn)品策略，也支持我們在開放式解決方案和建立軟件互相操作性的技術(shù)上所做出的承諾。」

關(guān)于SpringSoft

SpringSoft為提供全球?qū)I(yè)自動化技術(shù)之領導廠商，所提供產(chǎn)品能加速工程師對于復雜的數(shù)字、邏輯、混合信號集成電路(ICs)、特殊應用集成電路(ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片(SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數(shù)的產(chǎn)品包括有Novas驗證強化和Laker 定制IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工(OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數(shù)個研發(fā)及技術(shù)服務據(jù)點。更多信息，請洽SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com

Verdi, Siloti, Certitude, Laker 與ProtoLink為SpringSoft的商標。所有其他商標或注冊商標皆為各該擁有者的財產(chǎn)。