2000年02月，國(guó)家科技部正式批準(zhǔn)建立“國(guó)家火炬計(jì)劃上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地”，從而拉開(kāi)國(guó)家7個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)大幕；
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2000年06月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)18號(hào)文）；
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2001年03月，國(guó)務(wù)院第300號(hào)令頒布《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》，2001年10月1日起施行；
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2001年09月，國(guó)務(wù)院發(fā)布國(guó)辦函[2001]51號(hào)函，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策作了補(bǔ)充和完善；
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2002年07月，科技部批復(fù)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)“超大規(guī)模集成電路和軟件（軟件部分）”，該專(zhuān)項(xiàng)正式啟動(dòng)；
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注釋?zhuān)涸撥浖?zhuān)項(xiàng)的總體目標(biāo)為研制包括系統(tǒng)軟件（操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)管理軟件）、中間件平臺(tái)和重大應(yīng)用軟件在內(nèi)的中國(guó)自主網(wǎng)絡(luò)軟件核心平臺(tái)。該專(zhuān)項(xiàng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)6億元。其中操作系統(tǒng)2.5億元，數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)2億元，重大應(yīng)用共性軟件及示范1億元，軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系和軟件技術(shù)創(chuàng)新體系5000萬(wàn)元。
2002年10月，香港華潤(rùn)集團(tuán)完成整體收購(gòu)無(wú)錫華晶電子集團(tuán)，標(biāo)志著集成電路國(guó)企改組改制步伐加快；
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2003年，國(guó)務(wù)院科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準(zhǔn)實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)——集成電路與軟件重大專(zhuān)項(xiàng)，并實(shí)施了“國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”計(jì)劃；
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2003年10月，教育部、科技部批準(zhǔn)九所大學(xué)為首批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設(shè)單位；
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注釋?zhuān)菏着貫榍迦A、北大、浙大、復(fù)旦、西安電子科技大學(xué)、上海交大、東南、電子科技大學(xué)、華中科大。2004年8月，教育部又批準(zhǔn)了北航、西安交大、哈工大、同濟(jì)、華南理工和西北工大等六所高校為人才培養(yǎng)基地的建設(shè)單位，并同意北工大和中山大學(xué)開(kāi)展籌建工作。至此，國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地的布局初步形成。整個(gè)計(jì)劃的目標(biāo)是通過(guò)6-8年的努力，培養(yǎng)4萬(wàn)名集成電路設(shè)計(jì)人才和1萬(wàn)名集成電路工藝人才。
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2003年12月，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量首次突破100億塊；
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2004年08月，教育部批準(zhǔn)六所高校為國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設(shè)單位，并同意北京工業(yè)大學(xué)和中山大學(xué)開(kāi)展籌建工作；
2004年09月，中芯國(guó)際12英寸芯片廠在北京投產(chǎn)，標(biāo)志中國(guó)IC制程進(jìn)入300mm時(shí)代；
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注釋?zhuān)褐行緡?guó)際總部位于上海，提供0.35um到45nm芯片代工與技術(shù)服務(wù)。目前，該公司在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠；在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座200mm芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm芯片廠。
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2004年11月，臺(tái)積電上海松江廠建成投產(chǎn)；
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2005年01月，《國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定實(shí)施細(xì)則》正式發(fā)布；
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2005年03月，信息產(chǎn)業(yè)部、財(cái)政部、國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法》；
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2005年04月，中國(guó)自主研發(fā)的“龍芯2號(hào)”處理器正式問(wèn)世，標(biāo)志著中國(guó)告別無(wú)“中國(guó)芯”的時(shí)代；
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注釋?zhuān)涸撔酒芍锌圃河?jì)算所研發(fā)，與當(dāng)時(shí)國(guó)際領(lǐng)先的CPU性能相比,“龍芯2號(hào)”的差距為4年,但功能已足夠使用，相當(dāng)于中檔奔騰Ⅲ處理器的水平,最高頻率為500MHz,集成了1350萬(wàn)個(gè)晶體管,采用0.18微米工藝,單精度峰值浮點(diǎn)運(yùn)算速度是20億次/秒,雙精度峰值浮點(diǎn)運(yùn)算速度為10億次/秒。
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2006年08月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)；
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2006年12月，中國(guó)集成電路總銷(xiāo)售額首次突破千億元大關(guān)；
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2007年12月，中國(guó)集成電路總封裝能力超過(guò)500億塊；
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2008年02月，財(cái)稅（2008）1號(hào)文件發(fā)布企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策，其中規(guī)定了對(duì)投資超過(guò)80億元人民幣或集成電路線寬小于0.25um的集成電路企業(yè)的所得稅優(yōu)惠。
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2009年01月，3G牌照正式發(fā)放，3個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000分別由移動(dòng)、聯(lián)通和電信獲得。
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2009年06月，WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布，WAPI已獲得國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織ISO/IECJTC1/SC6的提案邀請(qǐng)，將作為獨(dú)立標(biāo)準(zhǔn)重新進(jìn)入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)流程。
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注釋?zhuān)鹤鳛闊o(wú)線局域網(wǎng)領(lǐng)域的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)之一，WAPI早在2003年即被中國(guó)頒布為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，相比另一個(gè)由美國(guó)主導(dǎo)的WiFi標(biāo)準(zhǔn)，WAPI標(biāo)準(zhǔn)具有明顯的安全和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不像WiFi標(biāo)準(zhǔn)那樣存在安全缺陷。據(jù)稱(chēng)，WAPI標(biāo)準(zhǔn)迄今未被發(fā)現(xiàn)有安全技術(shù)漏洞。