日前，德州儀器 (TI) 針對(duì)蜂窩式基站與便攜式軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)宣布推出業(yè)界最高速度與性能的模擬前端 (AFE)。該低功耗 12 位 AFE7225 集成雙通道 125 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與雙通道 250 MSPS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，信噪比 (SNR) 提升 2 dB，DAC 輸出電流提高 5 倍，運(yùn)行速度比同類(lèi)產(chǎn)品快 25%。如欲了解更多詳情或預(yù)訂樣片，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/afe7225-prcn 。
　
　　除了 AFE7225，針對(duì)較低帶寬、低功耗應(yīng)用同時(shí)推出 12 位 AFE7222。該器件集成雙通道 65 MSPS ADC 與雙通道 130 MSPS DAC，全雙工運(yùn)行時(shí)功耗僅為398 mW，全速半雙工接收模式下，功耗則為 212 mW。
　
　　與同類(lèi)AFE解決方案 相比，AFE7225 與 AFE7222集成更高的數(shù)字信號(hào)處理功能，可提高設(shè)計(jì)靈活性。此兩款產(chǎn)品是業(yè)界獨(dú)無(wú)僅有的混合信號(hào)AFE，支持獨(dú)立收發(fā)、32 位數(shù)控振蕩器 (NCO) 與串行化 LVDS 輸入輸出選項(xiàng)，和增益、相位及偏置不平衡獨(dú)立收發(fā)正交調(diào)制校正。
　
AFE7225 和 AFE7222 的主要特性與優(yōu)勢(shì)
　　•低功耗：深度睡眠模式(deep-sleep mode)下功耗僅為 12 mW，喚醒時(shí)間僅 13 us，在輕度睡眠模式(light-sleep mode)下功耗僅為 120 mW，喚醒時(shí)間則為 5 us；
　　•高性能支持更清晰信號(hào)：針對(duì) 3G W-CDMA 蜂窩信號(hào)，雙通道 ADC 可實(shí)現(xiàn) 70 dB 的 SNR，而雙通道 DAC 則可實(shí)現(xiàn) 75 dB 的相鄰?fù)ǖ佬孤┍?adjacent channel leakage ratio)；
　　•信號(hào)處理可降低 FPGA 閘門(mén)數(shù)量、接口速度與成本：二者都支持獨(dú)立收發(fā)數(shù)字模塊上下轉(zhuǎn)換，提供 2x 至 4x內(nèi)插(interpolation)、2x 抽取(decimation)、粗調(diào)(coarse)及 32 位 NCO 頻率混合器、針對(duì)正交調(diào)制收發(fā)的增益、相位及偏置數(shù)字校正，以及峰值／rms 功率計(jì)；
　　•高集成度降低系統(tǒng)成本：雙通道 12 位輔助 DAC 及雙通道輸入 12 位輔助 ADC， 可減少獨(dú)立監(jiān)控與控制器件，節(jié)省板級(jí)空間，降低功耗與成本；
　　•為設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高靈活性：數(shù)字 DAC 輸入與 ADC 輸出可針對(duì)串行 LVDS 進(jìn)行配置，減少引腳／軌跡數(shù) (trace-count)，協(xié)助實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)軌跡信號(hào)傳輸(long-trace signaling)。低功耗接口的多路復(fù)用 12 位 CMOS 也支持兩條總線(xiàn)上的全雙工，或一條至兩條數(shù)字總線(xiàn)的半雙工；
　
　　AFE7225 與 AFE7222 可用于外差或直接轉(zhuǎn)換無(wú)線(xiàn)電架構(gòu)。針對(duì)外差無(wú)線(xiàn)電，AFE 中單一 DAC 通道可創(chuàng)建約 100 MHz 的發(fā)送中頻，單一 ADC 通道則可用來(lái)捕獲超過(guò) 300 MHz 的 IF，無(wú)需使用通道便可關(guān)斷以節(jié)省電源。針對(duì)蜂窩式基站，AFE 與高質(zhì)量 RF 組件結(jié)合，例如具有本地振蕩器的 TRF372017 IQ 調(diào)制器以及 TRF371125 IQ 解調(diào)器等，可提供大型蜂窩性能。
　
工具與支持
　　評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始供貨。AFE7222EVM 與 AFE7225EVM 都包含 TRF370333 IQ 調(diào)制器與 CDCE72010 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器， DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 等 TI 電源管理器件，可提供比特至 RF 的完整原型設(shè)計(jì)與參考設(shè)計(jì)。
　
　　IBIS 模型也已開(kāi)始提供，以滿(mǎn)足驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求。
　
　　德州儀器在線(xiàn)技術(shù)支持社區(qū)（www.deyisupport.com）提供技術(shù)支持，工程師可在此咨詢(xún)問(wèn)題，幫助解決技術(shù)難題。
　 
供貨情況
　　采用 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝的 AFE7225 與 AFE7222 均已開(kāi)始供貨。
　
　　通過(guò)以下鏈接了解有關(guān) TI 小型蜂窩基站解決方案的更多詳情：
　　•通過(guò) TI eStore 購(gòu)買(mǎi) AFE7225EVM：www.ti.com/afe7225evmbuy-pr；
　　•訂購(gòu) AFE7225 樣片：www.ti.com/afe7225s-pr；
　　•購(gòu)買(mǎi) AFE7222EVM：www.ti.com/afe7222evmbuy-pr；
　　•訂購(gòu) AFE7222 樣片：www.ti.com/afe7222s-pr；
　　•查看產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)：www.ti.com/afe7225ds-pr；
　　•閱讀了解 TI 適用于大型、微型、蜂窩型以及企業(yè)級(jí)小型蜂窩基站的片上系統(tǒng) (SOC)：www.ti.com/smallcellsocwp-pr。
　
商標(biāo)
　　所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。