</a>智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通" title="高通">高通" title="高通">高通" title="高通">高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。
之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，同時推出面向整個低端智能機市場的兩新款智能手機方案，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科和展訊都是以低價為競爭最大籌碼，相較于高通所推出的芯片產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和展訊的產(chǎn)品價格都更低，展訊方面結(jié)合40納米的平臺經(jīng)驗以及高集成度的優(yōu)勢，能夠在很大程度上幫助降低手機整機成本;而聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能機市場有很強的競爭力度，就目前來看，這兩個企業(yè)的競爭強度都不可小覷。
高通面對如此強勁的對手，也開始積極籌備向中低端智能手機市場的拓展計劃，發(fā)布面向大眾智能手機市場的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，以期幫助生產(chǎn)商降低開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，該方案已經(jīng)收到眾手機生產(chǎn)商的青睞。
各芯片生產(chǎn)商家致力于降低生產(chǎn)成本的競爭序幕已經(jīng)正式拉開，技術(shù)和質(zhì)量都日趨成熟的芯片市場競爭將演變?yōu)楦嗟钠放埔约皟r格的競爭，伴隨著中低端智能手機在市場進一步普及，未來芯片市場的價格戰(zhàn)爭將更趨慘烈。
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