IDC近日發(fā)布報告指出，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長42.6%，從一年前的8280萬部增長至1.181億部。這一增幅低于市場預(yù)期，IDC此前預(yù)測的數(shù)據(jù)為49.1%。盡管兩位數(shù)的增長速度依然可觀，但是全球智能手機的普及率并不高。有數(shù)據(jù)稱，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率僅為27%。由此可見，只有上游芯片廠商降低價格，終端產(chǎn)品價格才會降低，最終消費者才有很大的購買欲望，才能達(dá)到大眾普及。

       業(yè)內(nèi)普遍觀點認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)、終端、應(yīng)用、資費、服務(wù)等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構(gòu)成要件，3G芯片的角色則顯而易見。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向，一是3G芯片性能繼續(xù)提升，二是3G芯片價格不斷下降。

       3G芯片性能提升，再配合上國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)速度，有助于智能手機的普及。移動戰(zhàn)略公司VisionMobile最新報告指出，3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區(qū)智能手機普及率最高。在3G網(wǎng)絡(luò)投資方面，我國三大運營商你追我趕，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱，“十二五”期間，我國將進(jìn)一步加快3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，計劃在規(guī)劃期末實現(xiàn)3G基站數(shù)達(dá)到120萬個左右。

       事實上，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說，聯(lián)發(fā)科MT6575的性能遠(yuǎn)比此前發(fā)布的MT6573要好，由此也可看出手機廠商對芯片性能的更高追求。當(dāng)然，更高的性能，加上競爭引發(fā)的價格下滑，下游智能手機終端市場有了更有利的擴(kuò)張武器。此前有分析師稱，中國消費者只有在持續(xù)降價的情況下，才愿意購買智能手機。一直以來，以聯(lián)發(fā)科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進(jìn)智能手機價格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。