由于目前大功率LED在光通量、轉換效率和成本等方面的制約，因此決定了大功率白光LED短期內的應用主要是一些特殊領域的照明，中長期目標才是通用照明。
特點：
大功率LED" title="大功率LED">大功率LED作為照明光源具有體積小、耗電小、發熱小、壽命長、響應速度快、安全低電壓、耐候性好、方向性好等優點。外罩可用PC管制作，耐高溫達135度.，低溫-45度；
1.使用壽命：大功率LED路燈" title="LED路燈">LED路燈使用壽命高達50,000小時以上；
2.節能：比高壓鈉燈節電80%以上；
3.綠色環保。大功率LED路燈不含鉛、汞等污染元素，對環境沒有任何污染；
4.安全：耐沖擊，抗震力強，led發的光在可見光范圍內，無紫外線（UV）和紅外（IR）輻射。無燈絲和玻璃外殼，沒有傳統燈管碎裂的問題，對人體無傷害、 無輻射；
5.無高壓，不吸灰塵。消除了普通路燈因高壓吸收灰塵導致燈罩發黑引起的亮度降低；
6.無高溫，燈罩不會老化發黃。消除了普通路燈因高溫烘烤燈罩使其老化發黃引起的亮度降低和壽命的縮短；
8.啟動無延時。led在納秒級，通電即達正常亮度，無須等待，消除了傳統LED路燈長時間的啟動過程；
9.無頻閃。純直流工作，消除了傳統路燈頻閃引起的視覺疲勞；
10.無不良眩光。消除普通大功率LED路燈的不良眩光所引起的刺眼、視覺疲勞與視線干擾，提高駕駛的安全性，減少交通事故的發生。
應用范圍：
大功率LED在油田、石化、鐵路、礦山、部隊等特殊行業、舞臺裝飾、城市景觀照明、顯示屏以及體育場館等，特種工作燈具中的具有廣泛的應用前景。
工作原理：
發光二極管（LED）是一種能把電能轉化為光能的固體器件，它的結構主要由PN結芯片、電極和光學等系統組成。LED的基本工作原理是一個電光轉換的過程，當一個正向偏壓施加于PN結兩端，由于PN結勢壘的降低，P區的正電荷將向N區擴散，N區的電子也向P區擴散，同時在兩個區域形成非平衡電荷的積累。由于電流注入產生的少數載流子相對不穩定，對于PN結系統，注入到價帶中的非平衡空穴要與導帶中的電子復合，其中多余的能量將以光的形式向外輻射，電子和空穴的能量差越大，產生的光子能量就越高。能量級差大小不同，產生光的頻率和波長就不同，相應的光的顏色就會不同。
大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對于小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度單位為lm（流明），小功率的亮度單位一般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是發光強度I。
1cd=1 lm/sr(流明/立體弧度)=1 燭光。解釋為：光源在指定方向上的立體角dΩ之內所發出的光通量或所得到光源傳輸的光通量dΦ，這二者的商即為發光強度I（單位為坎德拉，cd）。外罩可用PC管制作，耐高溫答135度.
PC管制作LED目前做為一個新興的綠色、環保、節能光源被廣泛應用于汽車燈、手電筒、燈具等場所。
LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對小功率LED而言,目前分類的標準我總結有三種:
其中第一種是根據功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據封裝后成型產品的總的功率而言不同而不同。
第二種可以根據其封裝工藝不同分為:大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等 。
第三種可以根據其光衰程度不同可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。
當然，由于大功率LED本身的參數比較多，根據不同的參數會有不同的分類標準，在此不再類述。
LED大功率仍然屬于LED封裝產品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環。
大功率LED產品應用注意事項
大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。
一、散熱：
由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。
1．散熱片要求。
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．有效散熱表面積：
對于1W大功率LED 白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3．連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
二、靜電防護
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1．靜電的產生：
① 摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。
② 感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
③ 傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
①因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。
3.靜電防護及消除措施：
對于整個工序（生產、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。
2、工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用防靜電材料。
三、焊接
1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。