美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。
多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。
今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。
SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。
第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。
SIA總裁Brian Toohey表示：“雖然全球經(jīng)濟不確定性導致今年剩余時間的能見度有限，但近期正向指標以及歐美市場的動向令人鼓舞。”
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