Maxim多媒體事業部產品總監Patrick Long先生（左一）
和Maxim視頻與顯示產品線經理Ben Nader先生（右一）
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??? 2009年5月22日，Maxim模擬技術研討會于北京麗亭華苑酒店完美落幕。本次研討會由美國美信集成產品公司(Maxim Integrated Products，Inc.)與安富利公司(Avnet，Inc.)聯合舉辦，旨在探討當前模擬工程師所面臨的設計難題。會議議題圍繞檢流放大器、模擬信號調理器、視頻隨屏顯示（VOD)、視頻安全系統及音頻設計優化等設計挑戰而展開。來自Maxim的技術專家向與會工程師介紹了高性能模擬方案的前沿技術和相關工具。借此機會，本刊記者榮幸地采訪了Maxim多媒體事業部產品總監Patrick Long先生和Maxim視頻與顯示產品線經理Ben Nader先生。
?放大器與傳感器產品線
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??? ?Maxim薈萃了業界最強大陣容的放大器與傳感器，主要產品可劃分為3個部分：運算放大器與比較器、專用集成放大器(ASAP)以及傳感器及其接口。其應用廣泛覆蓋了消費電子、計算機、通信以及工業領域。
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?????Patrick先生著重強調：“在工業領域，尤其是汽車電子、工業傳感器以及自動控制領域，Maxim有著領先業界的技術，同時我們有強大而完備的產品支持，使得我們在這些領域處于優勢地位。在中國，工業市場有著很廣闊的開發前景，因此在未來幾年內，工業市場仍然是Maxim發展的重點所在。”Patrick分析到，針對中國工業市場，其所占比例最大的兩部分是過程控制和測試測量，其中，又以過程控制產品市場增長最快。此外，醫療電子產品市場增長也非常可觀。
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??? ?談到MEMS技術，Patrick先生表示：“目前，我們的放大器與傳感器產品線中沒有引用MEMS技術，當然，這并不是說MEMS技術不好，事實上我們在尋找一個切入點。現如今，MEMS借鑒CMOS的經驗、向CMOS標準化制造靠攏是總的發展趨勢，許多的MEMS產品都是半導體技術的延伸和擴展。但是與CMOS器件不同，MEMS器件的多樣性為工藝制造帶來了極大的困難。目前，很多企業，包括TI、ADI等大的企業，其涉足MEMS業務已經有很多年了，在這一點上，他們領先我們很多。這種情況下，Maxim更要慎重。我們希望、也有信心找到一個能發揮我們優勢，并能一舉領先其他企業的切入點，以進軍MEMS產業。”
雙SCART解決方案
?? ?Ben Nader先生表示，低功耗音/視頻SCART芯片MAX9598是Maxim目前主推的接口芯片，它適用于具有2個SCART連接器的機頂盒和A/V接收機產品。該器件采用節省功耗的“綠色”技術，使其具有業內同類產品中最低的功耗。此外，MAX9598采用具有公司專利保護的DirectDriveTM技術，有效抑制了咔嗒/噼噗聲，并且在音頻輸出端省去了昂貴的交流耦合電容。MAX9598提供節省空間的6 mm×6 mm TQFN封裝，是業內體積最小的雙SCART方案。MAX9598雙SCART矩陣開關能夠在I2C接口控制下實現機頂盒解碼芯片和2個外部SCART控制器之間的音頻、視頻信號切換。該芯片工作在3.3 V和12 V電源，以典型信號驅動典型負載時，靜態功耗為70 mW，平均功耗為471 mW。其視頻輸入檢測、視頻負載檢測以及1.7 mW低功耗模式非常適合低功耗機頂盒設計。
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?? ?“MAX9598的音頻電路提供音頻輸入至音頻輸出的交叉切換，并具有緩沖功能。DirectDrive輸出放大器產生一個以地為參考的2 VRMS滿幅音頻信號，無需大體積輸出電容，并降低了咔嗒聲。過零檢測電路僅在過零時切換音頻信號，從而進一步降低咔嗒聲。”Ben Nader先生介紹，“MAX9598視頻電路提供視頻輸入至視頻輸出的交叉切換，并具有緩沖功能。來自機頂盒解碼芯片的標清視頻信號經過低通濾波后可以消除帶外雜波。”此外，另2款同類產品MAX9670/9671與MAX9598性能基本相同，除了較MAX9598多出音量控制外，后者多出了TV音頻回路。
?制勝法寶
??? 當記者問到Maxim的產品獲得廣大工程師如此青睞的原因時，Patrick先生非常自豪地說：“我們有著領先的技術、團結的工作團隊，我們還積極地聽取廣大工程師們的反饋意見，并盡快地將其合理地體現在新產品的研發過程當中，不僅如此，我們還給客戶提供了完善的后續服務，因此我們沒有理由不成功。”
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??? Patrick先生總結其成功經驗：(1)全面的產品組合。僅多媒體事業部，Maxim就為客戶提供了愈450種產品，滿足不同客戶的特殊需求。(2)節省空間的設計。一直以來，Maxim都被喻為“First to Package”，為客戶提供最小的封裝選擇，包括UCSP、UDFN、SC70、TDFN、SOT23、UMAX以及TSSOP封裝等。目前，MAX9938、MAX9060采用CSP封裝技術，可實現1 mm×1 mm封裝。Maxim下一代產品中將會出現0.8 mm×0.8 mm封裝芯片。(3)關鍵的技術優勢。其已申請專利的間接電流反饋架構以及業界最佳的RF抑制技術保證了Maxim產品在技術上的優勢。(4)高精度和高準確度。產品設計過程中，廣泛采用精密斬波架構、擴頻自動零位調整技術以及后封裝微調技術，保證了產品的高精確度和高準確度。(5)綠色技術的應用。無鉛封裝及不含任何鹵化物的封裝技術的采用順應了全球綠色環保及節能設計需求。
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??? ?未來，隨著Maxim產品封裝的進一步小型化、功耗的進一步降低以及MEMS技術的引入，我們相信Maxim下一代產品將會滿足廣大工程師更多的個性化需求。
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