汽車電子是整個汽車工業中最年輕的一環，卻是行業中最激動人心和充滿挑戰性的部分，更是帶給整個汽車工業未來全新發展趨勢的動力源泉。特別是對汽車行業的創新的重要性而言，電子技術是真正的挑戰性環節。
雖然從整車的生產數量上，汽車工業在經濟危機之后面臨極大的挑戰，但汽車電子行業卻依然生機勃勃，一方面，整車用半導體產品的價值將從30美元逐步增加到150美元左右，另一方面，電動汽車和混合動力汽車的車用電子產品可能占整車的40%成本以上。
汽車電子一直是飛思卡爾的優勢項目，幾乎飛思卡爾大部分業務范圍都涉及汽車電子市場，今年，飛思卡爾繼續傳遞其通過迎合全球汽車市場更靈活、更安全、更清潔和更互聯的趨勢，力爭在新興市場（BRIC將占據未來全球30%的汽車生產和銷售）收獲更多市場成長的空間，這就要求飛思卡爾提供針對汽車的完整產品組合，從車身電子到汽車娛樂，從MCU到模擬產品和傳感器，飛思卡爾希望能夠構建綜合生態系統應對未來汽車電子發展需求。
其中微控制器（MCU）是飛思卡爾最重要的汽車電子產品，目前，飛思卡爾有超過80個微處理器和微控制器產品用于汽車電子，與眾多領先汽車電子合作伙伴共同研發各種針對性應用。這些設備用于動力總成，車用總線和框架，安全系統以及驅動程序和信息系統等，并能讓許多人通過車載網絡連接實現互動功能和分享診斷信息。在未來五到十年，汽車動力總成系統將發生很大變化，不斷上漲的能源成本和節約能源的需要，以及排放法規的要求，促使傳統的發動機越來越多要借助微控制器實現節能要求。
Qorivva提供片上安全功能
汽車電子系統的安全性是汽車OEM、業主及保險業越來越關注的話題。汽車系統的電子控制正在穩步增長，大量數據流過車身控制模塊(BCM)/網關。飛思卡爾半導體向其基于Power Architecture技術的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新產品，幫助大幅降低數據的安全風險。
它專為下一代中央車身控制、高端網關和智能接線盒而創建，器件提供高達300 DMIPS的性能，是在CPU密集型BCM/網關應用中執行大量代碼的理想選擇。 MPC564xB/C部署了CSE，CSE支持歐洲汽車制造商Hersteller Initiative Software聯盟在2009年公布的安全硬件 擴展(SHE) 規范。在高端市場，MPC564xB/C是汽車市場第一種融合了加密服務引擎(CSE)的MCU，實現電子組件之間的安全和可靠的信息傳輸。汽車業使用加密技術，為各種功能對數據進行編解碼，如阻攔對車輛行駛里程的非法操控，激活防盜器防止沒有鑰匙時車輛被盜，防止單個電子控制單元被拆卸并在其它車輛上重復使用。入門級MPC560xD器件是成本優化的、單控制器局域網 (CAN)節點解決方案，具有低功耗（滿足苛刻的OEM功率預算要求）、小型封裝和廣泛的通信接口，如：LIN、SPI和CAN等特點。 MPC560xD非常適用于車身控制終端節點，如：用于門和座位應用的節點。
S12 MagniV混合信號MCU
飛思卡爾半導體S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中首個單芯片器件S12VR64，旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯網(LIN)汽車車身網絡的天窗應用。 S12VR64 MCU基于飛思卡爾創新型LL18UHV技術，該技術在MCU上實現了擴展模擬集成，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節省電路板空間，提高系統質量，并降低復雜性。
傳統來說，汽車電子設計需要多個器件： 某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器輸出，還有通過低壓數字邏輯工藝制造的MCU。 當終端應用空間有限時，這就構成一個挑戰。S12VR64 MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內。 這種集成度通過LL18UHV技術實現，使用飛思卡爾經過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯。 產生一個緊湊型、經濟高效的解決方案，它能夠實現目前設計中4個芯片才能實現的功能。元件更少卻提高了整體質量，使客戶創造更小的電路板，最終減少汽車的重量。
飛思卡爾計劃擴展S12 MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認證產品包括在內，從而將MCU 、汽車穩壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅動器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進電機控制、通用LIN從節點或結合了高壓I/O的通用MCU等應用的單芯片解決方案。
關于飛思卡爾技術論壇
飛思卡爾技術論壇（FTF）旨在推動創新和協作，目前它已經成為嵌入式半導體行業開發商的年度大會。今年，飛思卡爾技術論壇中國站2011重返深圳，回到中國擁有眾多高新科技企業的基地以及廣大的工程技術精英的身邊，并通過以下豐富環節令您率先一睹世界最新科技：
•技術研討會：探討飛思卡爾及其合作伙伴的產品和技術，包括汽車電子、消費電子、工業電子、網絡和支持技術五部分。
•互動式技術展示：在FTF 2011中國的互動技術展區現場演示超過80個技術展臺展示多種產品和技術。
•培訓和實踐課程：長達100 小時的最新技術培訓和動手實踐課程。
•觀眾參與：由觀眾評選出“最受歡迎的參展商”。
•主題演講、媒體見面會：飛思卡爾董事長兼首席執行官，Rich Beyer先生；運動員、科學家、發明家和未來學家Hugh Herr先生將親臨深圳，交流分享世界最新的科技成果、深入分析市場熱點動態以及展望未來科技發展趨勢，并與媒體分享更多資訊。
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