（一）微機械剝離石墨烯器件

　　研究小組首先采用微機械剝離法得到幾百平方微米的大面積石墨烯材料，在此基礎上，創新的采用了具有自主知識產權的復合柵介質結構，開發了細柵條器件工藝，解決了器件制備中的關鍵工藝問題，開發出完整的石墨烯器件工藝流程，實現了石墨烯電子器件的制備，如圖1(左)所示。測試數據表明，器件最高截止頻率達到18GHz(圖1(右)所示)，達到國內石墨烯電子器件的最高水平。

圖1. (左)石墨烯電子器件SEM照片 (右)石墨烯器件測試結果

　　（二）SiC外延生長石墨烯器件

　　研究小組在SiC外延生長法制備的2英寸晶圓級石墨烯材料上，開發了完整的具有自主知識產權的石墨烯雙柵器件工藝流程，實現了晶圓級石墨烯電子器件的大規模制備，如圖2(a)所示。測試數據表明，器件整體性能達到GHz以上，最高截止頻率達到4.6GHz(圖2(b)所示)，器件成品率達到90%以上，成為國內首家公開報道在SiC外延方法生長石墨烯上制備出截止頻率達GHz以上的團隊。

圖2(a) . 采用SiC外延生長法制備晶圓級石墨烯電子器件照片

圖2(b). 石墨烯器件測試結果

　　（三）化學氣相淀積(CVD)石墨烯器件

　　在銅箔上采用化學氣相淀積(CVD)方法制備的大面積石墨烯材料上，實現了晶圓級石墨烯電子器件的規模化制備。測試數據顯示，器件整體性能在500MHz以上，最高截止頻率達到1.1GHz(圖3所示)，器件成品率達到80%以上，成為國內首個公開報道的在CVD方法生長石墨烯上制備出截止頻率達到GHz以上的團隊。

圖3. 采用CVD方法生長石墨烯制備晶圓級器件的圖片和測試結果

　　在晶圓級石墨烯材料上制備出電子器件，不同于以往常用的微機械剝離法制備石墨烯上實現單個電子器件，它的實現為今后更深入的研究不同特征尺寸器件性能，為實現石墨烯基集成電路提供了重要的基礎，也是石墨烯基電子器件大規模制備的先決條件，具有非常重大的意義。

　　在電子器件研制的過程中，研究小組非常重視自主知識產權的保護，已經申請近20項專利，并有數篇論文已遞交國際頂級科學雜志，極大提升了微電子所在石墨烯電子器件方面的科研實力。研究小組認為，應該把握石墨烯優異的物理特性與硅集成電路相結合，給集成電路帶來革命性變革這一重大機遇，突破石墨烯材料和器件發展的關鍵技術，打造石墨烯從材料到器件的完整科研鏈條，實現我國半導體產業的發展和跨越。