近日，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA™）標準的創始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻系統和半導體技術、產品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優勢，攜手將HD-PA推向市場。

    HD-PA代表對個人音頻系統音質的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專注信源產生的音質，還可提供一個全新且具有權威性的解決方案，推動提升個人聽覺體驗方面的技術創新，考量并解決包括噪聲等重要聲學環境因素對音質所造成的影響。

   通過整合意法半導體業界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻系統技術，雙方計劃向市場推出集優異產品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms™ 和HD-PA Ready™器件。

   這項實質性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個人音頻技術，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具，推廣HD-PA Ready™芯片。

    獲Soundchip授權使用的知識產權讓意法半導體擁有完整的技術資源，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC。

    意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示：“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領導設計者和制造商，通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術，新產品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學工程師密切合作以開發符合HD-PA標準的器件。致力于提供市場領先的音頻技術是我們對客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實現這一承諾奠定了堅實的基礎。”

    Soundchip首席執行官Mark Donaldson表示：“在個人音頻領域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統技術經驗，與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇，我們與意法半導體在音頻技術領域擁有共同的愿景，意法半導體可實現創新概念并商業化，為全球客戶提供最先進的芯片產品。”

    意法半導體首款內置HD-PA Ready的樣品預計于2011年第四季度初上市。