style="font-size: 9pt; line-height: 150%; font-family: 宋體; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-ansi-language: ZH-CN">CMOS影像技術的世界領導者意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出市場上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導體最新的影像傳感器可實現最小6.5 x 6.5mm的相機模塊，而且圖像銳利度和使用體驗非常出色，同時還兼有尺寸和成本優勢，是一款智能型自動對焦相機解決方案。 

VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315萬像素的高性能CMOS影像傳感器。片上 EDoF與意法半導體最先進的1.75 um像素技術完美整合，使相機在小于15 厘米的對焦距離內可獲得優異的畫質，把相機對焦距離從近距離的光學字符識別和條形碼掃描擴展到無限遠。 

意法半導體全新CMOS傳感器還內置圖像增強過濾器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質，還讓相機調節更簡單。除手機應用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統自動對焦解決方案的影像應用，如筆記本電腦攝像頭、玩具或機器視覺系統，也可選用這兩款傳感器。 

 “自動對焦解決方案的優點是圖像銳利，使用體驗豐富；而固定焦距相機模塊具有尺寸、成本和可靠性優點，我們最新的傳感器巧妙地整合這兩大解決方案的全部優點，”意法半導體傳感器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，“這些產品符合照相手機制造商嚴格的性能和成本要求，特別適用于未來的晶圓級光學和組裝技術。”

新傳感器采用意法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模塊固定在插座內的解決方案更節省成本、空間和時間。  

 意法半導體的新影像傳感器采用傳統的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市場上大多數
主要的集成影像信號處理器的基帶處理器和應用處理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半導體的影像
處理器（STV0986），此款產品使手機、PDA、游戲機和其它移動應用具有獨立的數碼相機功能。 

 工程樣片和演示工具現已上市，計劃2009年3季度開始量產，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。 

 關于意法半導體（ST） 

意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，意法半導體的產品扮演了一個重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn