市場調(diào)研公司In-Stat周二發(fā)表調(diào)查報(bào)告稱，今年USB 3.0設(shè)備出貨量將逼近8000萬臺。
In-Stat稱：“2010年USB領(lǐng)域最主要的發(fā)展就是SuperSpeed高速標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，而2011年將是這一技術(shù)發(fā)展更加迅速的一年，特別是在移動PC領(lǐng)域的發(fā)展。我們預(yù)計(jì)今年USB 3.0設(shè)備的出貨量將逼近8000萬臺。”
In-Stat表示，AMD是今年USB 3.0發(fā)展的主要推動力，而非英特爾。AMD昨天宣布了A系列處理器，支持USB 3.0接口，從二季度開始它將用于150多款筆記本和臺式機(jī)中。
英特爾也將在明年初發(fā)布Ivy Bridge處理器芯片，后者也將支持USB 3.0接口。英特爾與蘋果也已經(jīng)開始支持新型高速接口Thunderbolt。
隨著USB 3.0接口的普及，手機(jī)也將開始支持該高度接口。In-Stat研究主管布萊恩·歐羅克(Brian O'Rourke)表示：“手機(jī)將在USB 3.0普及中扮演重要角色，是一個(gè)重要驅(qū)動力。2010年，配備USB接口的手機(jī)數(shù)量超過12億部，首款USB 3.0手機(jī)直到2013年晚些時(shí)候才會上市，屆時(shí)配備新型高速接口的手機(jī)將取代現(xiàn)在的micro-USB手機(jī)。”(曉明)
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