在如今的平板電腦和智能手機等便攜設備中，一般都內置了許許多多的傳感器，溫度傳感器就是其中必不可少的一種，它對設備起著一定的保護作用。

    理想的溫度傳感器設計是將其裝在外殼最熱的位置，如圖1（a）所示，但是這樣裝配困難而且成本高，降低了可靠性并且也很難維護。現有的溫度傳感器的典型設計如圖1（b）所示，即將溫度傳感器安裝在CPU 旁或依靠CPU 內部溫度傳感器，但存在以下問題：溫度不準確；不能兼顧系統外的環境條件；需要更大的安全范圍；降低了性能。

（a）理想設計                                                    （b）典型設計

圖1 溫度傳感器設計

     為此德州儀器（TI）推出了業界首款單芯片IR MEMS 溫度傳感器TMP006，TI中國區市場開發高性能模擬產品銷售工程師信本偉先生向記者介紹，將TMP006安裝在PCB上可通過讀取無源IR 能量值來確定溫度，如圖2所示。其優勢在于：可解決測量外殼溫度所遇到的裝配問題；可兼顧外部環境條件；一次性預生產特性；可測量器件外物體的溫度，從而支持全新的應用。

     圖2 使用TI 無源IR溫度傳感器的設計

      事實勝于雄辯，信本偉先生向記者展示了一個筆記本電腦外殼溫度實驗。實驗環境為給筆記本電腦供電30 分鐘，然后再運行幾個應用程序來給處理器施壓。實驗監測結果如圖3所示。

圖3  TMP006實驗監測結果

      信本偉先生介紹了專為便攜式設備而設計TMP006的具體性能指標：

• 集成了MEMS 熱電堆傳感器、信號調節器、16 bit ADC、局部溫度傳感器以及電壓參考5 個分立式組件（見圖5），與同類競爭產品相比可將解決方案尺寸縮小95%，僅為1.6 mm x 1.6 mm；
• 功耗比同類競爭解決方案低90%，其中靜態電流僅為240 uA，關斷模式下電流僅為1 uA；
• 寬泛工作溫度為-40℃ ~+125℃，局部溫度傳感器誤差精度為+/- 0.5℃（典型值），無源IR 傳感器誤差精度為+/- 1 ℃（典型值）；
• 具有I2C/SMBus 數字接口的數字解決方案。

    TMP006的工作原理如圖4所示，其內部結構方框圖如圖5所示。

圖4  TMP006的工作原理

圖5 TMP006 內部結構方框圖

     適用于TMP006 的評估板現已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應用手冊，TMP006 現已開始供貨。

     在發布會當天，信本偉先生還向記者展示了一款采用了TI某款器件的智能手機，該手機可以讓人在看似一般的觸摸屏上感受到真正鍵盤的觸感，它通過感應外界壓力，而在觸摸屏相應位置有震動。這種應用恰好滿足了廣大手機廠商差異化的需求，大大提高了人機交互體驗。至于具體采用的是哪款芯片和什么技術，信本偉工程師給記者賣了個關子，本人也期待謎題早日揭曉。

     總之，在消費電子競爭日趨激烈以及產品嚴重同質化的今天，單靠外觀和軟件的創新顯然已經不可能確保勝利了，高性能、獨特創新的芯片勢必會給廠商帶來巨大的機會，相信TI這款單芯片IR MEMS 溫度傳感器TMP006是新機遇的開始。