Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權(quán)使用Rambus的DDR3內(nèi)存控制器接口解決方案，運(yùn)用于其消費(fèi)性電子產(chǎn)品系統(tǒng)LSI實(shí)務(wù)。此一完全整合式宏功能芯片單元架構(gòu)，提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實(shí)體層(PHY)接口，數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)1.6Gbps。
為創(chuàng)造大量生產(chǎn)與第一次試產(chǎn)即成功的可靠系統(tǒng)環(huán)境，Rambus DDR3內(nèi)存架構(gòu)整合專(zhuān)利的Rambus創(chuàng)新技術(shù)，包括以時(shí)脈精確校準(zhǔn)芯片資料的 FlexPhase時(shí)脈調(diào)整電路、可校正的輸出驅(qū)動(dòng)能力(Calibrated output drivers)，以及芯片上的終端電阻(on-die termination)。
Rambus 接口解決方案提供全方位的架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及設(shè)計(jì)模型與整合工具。此解決方案包括 GDSII 參考數(shù)據(jù)庫(kù)、時(shí)脈模型(timing model)、布局驗(yàn)證電路表(layout verification netlist)、邏輯門(mén)層次模型(Gate Level Model)、區(qū)塊配置與繞線布局略圖(place-and-route outline)，以及配置準(zhǔn)則。其中另提供封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)機(jī)板布局等服務(wù)。
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