記者：英特爾公司近日宣布在晶體管發展上取得了革命性的重大突破，首款3-D晶體管進入生產技術階段。Intel新技術可以降低近一半的功耗，在這種情況下，有人稱在廣大的移動電子消費市場上，它能與ARM打成平手，你如何評價？

　　
　　吳雄昂：這一聲明并不會給消費電子/移動產品市場的競爭帶來變化。
　　
　　Finfet/3D晶體管技術的開發涉及業界多家企業，該創新并不是Intel獨有的。業界將在下一代產品中逐漸采用該技術，到那時，該技術會被應用于SoC設計。
　　
　　整個ARM生態系統在22nm節點上非常積極，并已經開始投身20nm，而ARM也在積極開發針對這些節點的IP。我們在2011年5月4日已經推出四款20/22nm的測試芯片（兩款22nm，兩款20nm）。ARM和所有的主流代工廠在20nm/22nm上都有合作。我們已經宣布了與IBM合作，該合作將一直延續到14nm。同樣，ARM與臺積電也已經宣布了針對20nm的IP開發合作。
　　
　　在消費電子/移動產品領域，使用較之服務器/臺式電腦晚一代的工藝技術并不是一件新鮮事。但是更主要的是，在消費電子/移動產品領域，由于其市場規模以及產品價格的因素，更為重要的是能夠提供一個成本、性能和功耗的最佳組合。同時，代工廠的生產能力也非常重要。
　　
　　此3D工藝技術在最初的幾代需要緊密耦合的設計流程，不適用于高度集成的移動片上系統設計，而高度集成的移動片上系統設計目前正在推動著廣泛的半導體行業內的創新。
　　
　　Intel的這一聲明與他們在工藝方面的創新歷史是相一致的。而ARM的創新則來自于我們的生態系統，涵蓋工藝、微架構和片上系統(SoC)設計等多方面。
　　
　　記者：ARM近期在云計算和服務器領域的最新發展是什么？
　　
　　吳雄昂：對于這個問題我們暫時沒有太多的信息可以向媒體透露。