上周，泰克參展2011年英特爾信息技術峰會（IDF）大會，介紹并現場演示其完善的測試測量系列工具，幫助設計工程師能夠按期向市場上推出下一代產品。

    在今年的IDF上，英特爾重點推介了USB3和PCIE3這兩大技術主題。因此，本次泰克展示的面向未來高速數據創新的技術包括：從協議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動化一致性測試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel® Atom™ 處理器家族微型結構平臺開發應用的嵌入式設計人員提供了理想的工具。

    就此次展示，EEWORLD記者特地對泰克參展人員進行了采訪：

    Balaji Lyer  邏輯分析產品線——產品市場經理
    Allen     大中華區事業部——事業開發經理
    張欣       設計與制造測試儀器產品部——應用工程師

    高速數據傳輸 帶來更高的測試需求

    高速數據設計人員正面臨著越來越大的壓力，如何才能跟上最新標準的發展步伐，在第一時間把設計提升到全新水平。這就為測試帶來了巨大挑戰，其難度和復雜度都遠遠超過以往。

    張欣先生解釋道：“而以往低速信號的協議，用很簡單的協議分析儀，非常便宜的設備就可以完成。但對于PCIE3和USB3.0這類的高速串行的構架系統來講，如果在協議層面出現問題，就不得不把協議層的測試，從DUT測試機器拿下來，再用示波器或者其他的設備做d ebug，這時候就可能遇到很多問題，導致喪失很多關鍵的調試的機會。”

    從傳統意義上來說，一般認為速度越快，信號所承載的頻率會越高。對設備要求的帶寬更寬，對模擬信號進行模數轉換的采樣要求率更高。而與此同時，如果帶寬太寬的話，采集到的已經不是信號本身了，更多的是噪聲。

    而且，對于高速串行標準如USB 3.0，由于數據速度提高，需要對發射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。

    泰克的對策

    相比去主動改善整個信號傳輸環境而言，泰克的辦法是對信號本身做一些免疫，從而使其抵抗鏈路對信號的衰減。這樣，測試設備就便不需要采集太高帶寬的信號。但同時而給測試員帶來的挑戰是，需要很多復雜的后端處理方法，把信號從已經被衰竭很差的情況下，恢復到原始狀態。

    泰克主張整個高速信號體系構架的完整自主的理念，即從互聯層到電信層，再到協議層，三位一體的完整的體系。泰克的思路是將所有的信號都從物理層捕獲，從底往上，實現一個整個方案的構架。因為信號本身的特質，就是從物理層上反映出來的。

    就泰克的方法，Balaji先生著重提出以下三點：

    第一，探測系統的探測方法是很關鍵的，因為設備跟信號唯一的接觸就在探測上。傳統的協議分析，沒有做對信號的驅動或均衡處理，因此協議分析儀本身對被探測的信號不敏感，或者對被探測的信號有一定的損傷。而泰克探頭，采用的是高精尖的模擬設計，可以保證信號在很高速的情況下，不會有任何損傷。并且協議分析可以正確地采集到信號。

    第二，在軟件界面的處理上，泰克把整個協議的顯示做得更加智能，從而讓工程師只關注在他們想看的數據上。就是說用戶可以通過自定義，在協議分析里面顯示那些協議的內容。

    第三，最關鍵的一點是，泰克的協議分析儀解決方案是基于物理層信號捕獲的，跟傳統的協議分析儀有很大的區別。在調試電源時，泰克的協議分析儀可更快速地跟蹤到總線變化的狀態。而PCIE協議中的復雜機制，可以保證系統正常地進入到某種狀態。

另外一個特點是，它在四個FTS時間之內就可以跟蹤上整個鏈路的數據，就是說能瞬態跟蹤到鏈路上任何的狀態變化。而且，既然看得到，就能調試，從而可以提供給用戶更多、更豐富的鏈路狀態信息。

    泰克的USB測試發展之路

    “泰克在USB上可以說是一個先驅，并且一直在關注USB技術的發展，從1.0的12兆到2.0的480兆，直到現在的5G，我們一直是USB協會里面的貢獻者。USB2.0及3.0的測試方案，泰克都是第一家做出來的。我們也在去年4月29號，收購了Synthesys Research，目的就是為了使USB測試解決方案更完整。”Allen先生提到: “不管是跟USB協議，還是跟英特爾，我們一直都在做一個橫向溝通，并參與其中。”

    與英特爾關系非同一般

    “泰克正在跟英特爾一起開發下一代在CPU內部的探測方法。” Balaji透露：“未來對CPU內部的信號探測，將不再用探頭，而是用一種全新的方法。”

    實際上，在過去二十多年來，泰克和英特爾一直保持著非常緊密的合作。泰克恐怕也多少占了些地理位置的光，他與英特爾的研發總部在一起。Balaji告訴EEWORLD記者：“泰克很多工程師都是從英特爾過來的，而很多泰克工程師也會到英特爾工作。英特爾內部會有一些沒有對外公布的項目，泰克都會提前參與進去。這之中比較多的是針對英特爾處理器的調試。”

    在美國、以色列、馬來西亞、印度，泰克都有專門針對英特爾的銷售群體和AE的隊伍，并且泰克已多年榮獲英特爾的最佳供應商榮譽。

    USB3.0進入芯片組 機遇還是挑戰？

    關于USB3.0普及的勢頭已愈演愈烈。曾有報道稱，英特爾會在今年6月的臺北電腦展推出支持USB3.0的新一代芯片組產品，同時，在今年的IDF大會上，施浩德先生也宣布英特爾將在第二代酷睿處理器中整合USB3.0。按照英特爾的計劃，未來我們在使用USB3.0的時候就不用額外的控制器，而直接獲得接口了。

    而這種將USB3.0做入芯片組的做法，給泰克這樣的測試廠商帶來了什么樣的影響呢？Allen先生為我們做了解答：

    “英特爾把USB3.0放到ICH里面，其實就技術上來講，測試點反而變單純。當然對于測試儀器廠商來講，我們喜歡越復雜越好，因為越復雜我們的商機就越多。”

    “但是從另外一個角度來看的話，在host端的普及，對USB這種的client端的應用來說，是很重要的。英特爾把USB3.0放到ICH中，最大的影響，就是會減少一個成本，使價格可以降下來。而一旦價格下降，普及率就會升高，市場就會變大。我們可以看到USB 3.0的應用非常廣泛，一旦市場打開，客戶端的應用就會越來越多，那我們的設備也會比較容易推廣出去。要知道，我們的著眼點絕對在客戶端，而不是在host端。”

    附：泰克在此次IDF中的展出方案

泰克科技展臺  

    從協議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案

    泰克邏輯協議分析儀為PCI Express 3.0設計、測試和調試提供了協議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測試挑戰可能來自于PCIe協議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一臺示波器和一臺協議分析儀，來執行必要的測試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時覆蓋協議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統工程師、硬件工程師和軟件工程師進行協作調試，并能夠迅速確定系統級問題。為增強TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統設計中采用了OpenEYE技術。OpenEYE提供了自動調諧均衡功能，可以更迅速地評估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設置經驗。

    采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動化接收機測試解決方案

    高速串行標準如USB 3.0，由于數據速度提高，需要對發射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個LFPS開關和自動化軟件配合，提供了一種優異的方式，讓USB3.0一致性測試變得更加輕松，并可以獲得一致的結果。BSAUSB3選件允許工程師執行自動化壓力眼圖校準、Loopback啟動和抖動容限測試，并同時提供了數據庫后端，可以快速生成報告。除此之外，BERTScope優異的去加重和時鐘恢復模塊，加之強大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測試要求。

    DPO/MSO5000系列為嵌入式系統提供了無可比擬的性能和分析工具

    泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業和應用提供測試解決方案。消費品和工業品變得越來越智能化，它們采用更加先進的嵌入式電子設備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無線網絡連接、復雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通過最新提供的產品，泰克再一次驗證了其產品與業內不斷演進、不斷提高需求的密切結合——幫助基于Intel® Atom™處理器微型結構等平臺的工程師，開發更復雜的設計應用。