IDC 旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)新發(fā)表的一份報(bào)告指出，所謂的“智能系統(tǒng)(smart systems)”──內(nèi)含可編程處理器核心、高階操作系統(tǒng)以及連網(wǎng)功能的裝置──將在2015年消耗超過(guò)125億顆處理器核心，為處理器市場(chǎng)貢獻(xiàn)1,000億美元以上營(yíng)收；該數(shù)字是 2010年處理器核心出貨量的兩倍以上。

根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2015年，運(yùn)用再智能系統(tǒng)內(nèi)的微處理器核心數(shù)量會(huì)是PC的六倍以上；該機(jī)構(gòu)也預(yù)測(cè)，在2015年~2020年之間，智能系統(tǒng)所消耗的處理器核心數(shù)量將會(huì)加倍成長(zhǎng)，達(dá)到246億顆的規(guī)模。

IDC分析師Shane Rau 表示，該公司的調(diào)查是期望真實(shí)反映智能系統(tǒng)市場(chǎng)的情況；所謂的智能系統(tǒng)似乎已經(jīng)成為無(wú)所不在的流行語(yǔ)，但一般的定義界線卻很模糊。而包括智能電表、智能電網(wǎng)、智能手機(jī)與智能電視等等，正逐漸成為電子零組件銷售的重要推手。

“智能型系統(tǒng)的故事，是關(guān)于那些我們傳統(tǒng)上稱為嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的進(jìn)化過(guò)程；”Rau表示：“我們正在做的，是將擁有所有這些元素(處理器、操作系統(tǒng)、連結(jié)性)的系統(tǒng)市場(chǎng)量化。”該公司并將于近日舉行的一場(chǎng)研討會(huì)上發(fā)表詳細(xì)的智能系統(tǒng)市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果。

IDC表示，除了采用可編程微處理器或系統(tǒng)單芯片(SoC)，以及高階操作系統(tǒng)；嵌入式系統(tǒng)進(jìn)化為智能型系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵步驟，是具備透過(guò)網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(IP)與人或是其它系統(tǒng)通訊的能力。該機(jī)構(gòu)估計(jì)，除了手機(jī)與PC，其它具備IP連結(jié)能力的嵌入式系統(tǒng)出貨量，將由2010年的14億臺(tái)，在2015年成長(zhǎng)至33億臺(tái)。

此外IDC也預(yù)測(cè)，到2015年，連網(wǎng)嵌入式系統(tǒng)33億臺(tái)的出貨量，會(huì)超越同時(shí)間的PC出貨量六倍；而該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，PC與智能手機(jī)使用者所習(xí)慣的功能性、易用性與連結(jié)性，將會(huì)蔓延到各種嵌入式系統(tǒng)，包括能源、工業(yè)系統(tǒng)、汽車、通訊等現(xiàn)代社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施。