英特爾(Intel)于2011年4月發(fā)表專為平板電腦(Tablet PC)所設(shè)計的新一代Atom處理器平臺(先前代號為Oak Trail)，直接將整合式繪圖晶片與記憶體控制器嵌至處理器晶粒(die)上，為無散熱風(fēng)扇及輕薄型裝置帶來更低的散熱設(shè)計功耗(TDP)，降低的平均耗電量轉(zhuǎn)化為更長的電池續(xù)航力，此外大幅縮小的體積(Footprint)也協(xié)助合作伙伴開發(fā)更輕薄短小的系統(tǒng)。
    包括富士通(Fujitsu)、聯(lián)想等廠將自2011年5月起陸續(xù)推出超過35款內(nèi)含Oak Trail平臺的機(jī)種。
    新平臺由Atom Z670處理器及SM35晶片組組成；內(nèi)建整合式繪圖晶片的Atom Z670處理器采用45奈米高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Metal Gate)技術(shù)，其無鉛、無鹵素的微型覆晶(Micro-Flip Chip)封裝，尺寸比上一代小了60%，TDP僅3瓦，系統(tǒng)無需加裝散熱零件，讓業(yè)者能開發(fā)出更薄更小的可攜式無風(fēng)扇平板電腦，并有增強型Intel Deeper Sleep (C4/C4E/C6)技術(shù)，在無運作狀態(tài)下，將快取資料轉(zhuǎn)存至系統(tǒng)記憶體，借以節(jié)省耗電并延長電池續(xù)航力，擁有整合型Intel Graphics Media Accelerator 600加速器，結(jié)合內(nèi)建記憶體控制器，提供優(yōu)異的效能與系統(tǒng)反應(yīng)速度。
另外，整合型硬體加速解碼器，讓系統(tǒng)能順暢地播放H! D (最高至1080P解析度)影片與串流內(nèi)容，且耗電量大幅降低。
    SM35晶片組尺寸比上一代Netbook晶片組封裝(17x17mm)小了30%，Serial ATA (SATA)高速儲存介面，支援更快的傳輸速度，加快資料存取的效率，最多支援4個USB 2.0連結(jié)埠，內(nèi)建音效技術(shù)，呈現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的家庭劇院音效，另支援HDMI 1.3a規(guī)格1080P的解析度，以及高解析度數(shù)位內(nèi)容保護(hù)(HDCP 1.3)技術(shù)。