蘋果公司的iPad 2發售至今僅僅過了一個月。但它內部的很多情況還是秘密，我們現在僅知道的是智能保護蓋(Smart Cover)有21塊磁鐵，裸晶布局圖也已經曝光。第一輪拆解的浪潮已經平息下來，一些詳盡的電路分析報告或許很快就會浮出水面(參閱電子工程專輯報道：UBM的A5剖面圖析：百分百三星制造，UBM官方拆解：挖掘iPad 2與A5內部的秘密)。

    A4處理器去年也得到了相同的待遇，但沒什么人認為這會是一個獨立的設計，因為從蘋果公司收購PA Semi打造設計團隊到A4發售相隔的時間太短，不可能來得及完成新設計(參閱電子工程專輯報道：走進iPad，揭開蘋果A4處理器的神秘面紗，蘋果A4并非革命性產品，僅是一種定制設計？！，探尋A4處理器的奧秘)。A5則處理器不一樣，中間又過了一年(電子工程專輯版權所有，謝絕轉載)。

    同樣A5處理器也是蘋果公司iOS片上系統設計戰略中的第二個數據點。第二個設計為蘋果公司預留的充分的時間來向自己想要的方向前進。那么A5處理器是怎樣的？有沒有達到預期？

首先來回顧一下

    2010年1月27日的主題演講中，iPad和A5處理器首次公開亮相。前者成為媒體的寵兒、全球消費市場追捧的對象，后者則被越來越多的蘋果產品所采用。

    2010年，A4處理器先后被iPhone 4、新一代iPod Touch和Apple TV所采用。這不是蘋果公司在芯片設計方面的首次嘗試，但很可能是他們最重要的一次。A4成為了蘋果iOS設備的核心，為這家全球最大的科技廠商帶來了非常大的營收流，這是之前的設計所沒有做到的。

    盡管客戶是固定的，但A4和A5依然是值得關注的半導體新聞。說它們是市場的挑戰者或許有些夸張，但其它半導體公司在非常認真地審視A系列片上系統，因為它們的產量和收益是如此之大(電子工程專輯版權所有，謝絕轉載)。

    A4處理器發布時，所有人的焦點都集中在它的設計有多大比重來自蘋果公司收購的設計團隊，特別是PA Semi，因為該團隊被收購的時間最長。各種猜測持續了很長時間，iPad發售之后就開始拆解核實，確認電路設計究竟有沒有被蘋果公司收購的PA Semi和Intrinsity留下的痕跡。

    當時的結論是Intrinsity參與了A4處理器的設計。同時我們也認為A4處理器在模塊方面與三星的S5PC110非常相似。從這點上來看A4處理器并不完全是蘋果公司自主設計，A4與S5PC110僅有兩個模塊不同，說明兩者的IP關系緊密。

    A5應該不一樣，蘋果公司有了更多時間，而三星在自己的Galaxy 10.1上采用了Tegra 2處理器。

    早期拆解透露了兩條信息：1，A5的裸晶比A4大很多。UBM Techinsights和Chipworks的發現都表明A5的裸片面積為122 mm2(12.1 mm x 10.1 mm)。A4是53 mm2，也就是說A5的裸晶面積是A4的2.3倍。

    我們仔細看一下Chipworks公布的A4、A5布局圖，看看究竟是什么原因導致A5裸片面積增大。A5處理器的兩顆ARM內核占據大約14%的裸片面積，比例與A4上的單ARM內核相當(電子工程專輯版權所有，謝絕轉載)。

    那么GPU呢？公布的A4處理器布局圖并沒有具體指出它的位置。但如果假定它尺寸適中、閃存容量中等，那它就是邏輯核4，是CPU和邏輯核5之外最大的。值得注意的是有多個模塊尺寸與邏輯核5相當。在這次討論中我們假設邏輯核4是GPU。裸晶減去CPU和GPU所占面積之后的尺寸為41 mm2，這部分將用于A4的其它數字模塊、模擬和I/O。

現在來看A5

    目前我們沒有發現任何一張布局圖——包括上面引用的這張——清晰注明GPU的所在，因此需要進行一些猜測。圖中有三組兩兩相同的模塊貼在一起。當中兩個被標注為ARM核，四個被標注為“處理器數據通道(Processor Data Path)”。除此以外就沒有其它兩兩相同的模塊了。系統的四個核之間應該有仲裁(arbitration)，因此我認同標注的名稱。但缺少其它兩兩相同的模塊讓我相信GPU也在這幾個模塊中。這六個模塊代表著CPU+GPU+仲裁，共占據A5處理器40%的裸片面積(47 mm2)，剩下75%用于其它器件(電子工程專輯版權所有，謝絕轉載)。

裸晶尺寸較大的蘋果A5雙核APU與第一代A4結構比較


單ARM內核應用處理器A4的裸晶紅外線圖象


尺寸較大的A5雙核應用處理器裸晶尺寸和結構比較