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??? 美國(guó)明尼阿波利斯（2008年12月10日）——全球領(lǐng)先的微電子制造表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司（納斯達(dá)克：FSII）今日宣布其帶有ViPR技術(shù)的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)現(xiàn)已提供200mm晶圓" title="晶圓">晶圓工藝，并且已有一家亞洲客戶(hù)將該項(xiàng)" title="該項(xiàng)">該項(xiàng)技術(shù)成功應(yīng)用于200mm制造之中。FSI的ViPR技術(shù)起初為300mm" title="300mm">300mm高級(jí)技術(shù)推出，該項(xiàng)技術(shù)憑借一步濕法工藝成功剝離高注入光刻膠的能力，被許多300mm晶圓廠(chǎng)" title="晶圓廠(chǎng)">晶圓廠(chǎng)采用。針對(duì)200mm晶圓廠(chǎng)相同的需求，F(xiàn)SI在其200mmZETA系統(tǒng)上開(kāi)發(fā)出ViPR性能。ViPR技術(shù)通過(guò)省去灰化和多步驟灰化-濕法的方法，實(shí)現(xiàn)了IC制造商大幅度降低成本和縮短周期的可能，從而為其它支撐技術(shù)釋放空間。

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??? “我們看到ViPR技術(shù)在先進(jìn)的300mm晶圓廠(chǎng)中認(rèn)可度的不斷提升，是源自該項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)有的性能和優(yōu)點(diǎn)，”FSI董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官說(shuō)道。“隨著200mmViPR技術(shù)被一家重要亞洲客戶(hù)的成功應(yīng)用， ViPR工藝為客戶(hù)提供了升級(jí)技術(shù)的能力以及進(jìn)一步大幅提高200mm投資收益，我們?yōu)榇烁械礁吲d。”

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??? 2008年11月，該客戶(hù)在FSI國(guó)際知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)（KSS）亞洲站上，展示了一項(xiàng)引人注目的200mm ViPR性能測(cè)試結(jié)果——先進(jìn)邏輯器件的無(wú)灰化全濕法光刻膠。他們應(yīng)用ViPR技術(shù)的策略旨在避免灰化過(guò)程中的等離子損害，并增加工廠(chǎng)的產(chǎn)能。該客戶(hù)表示，ZETA系統(tǒng)ViPR的去除工藝滿(mǎn)足了其對(duì)剝離工藝和器件電氣性能的要求，同時(shí)對(duì)不同類(lèi)型的器件可縮短生產(chǎn)周期最高達(dá)10%，可極大地節(jié)約成本。

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??? 此外，該客戶(hù)目前憑借200mm ViPR技術(shù)去除在金屬硅化物" title="硅化物">硅化物形成過(guò)程中產(chǎn)生的金屬薄膜。ZETA ViPR 300mm工藝已證明可有效去除未反應(yīng)的金屬，同時(shí)不損壞硅化物。在硅化鈷工藝中的殘留金屬薄膜去除方面驗(yàn)證成功，在最先進(jìn)的NiPt自對(duì)準(zhǔn)金屬硅化物工藝方面，成功地整合低退火溫度來(lái)減少結(jié)點(diǎn)漏電，從而提高了工藝的良品率。

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關(guān)于FSI：

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??? FSI國(guó)際有限公司是一家為微電子制造提供表面處理設(shè)備技術(shù)及支持服務(wù)的全球性的供應(yīng)商。通過(guò)使用公司產(chǎn)品組合中的多晶圓批量和單晶圓的浸泡式、旋轉(zhuǎn)噴霧式、汽相和超凝態(tài)過(guò)冷動(dòng)力學(xué)等一整套清洗技術(shù)產(chǎn)品，客戶(hù)能夠?qū)崿F(xiàn)他們的工藝性能、靈活性和生產(chǎn)能力目標(biāo)。公司推出的支持服務(wù)項(xiàng)目包括了產(chǎn)品及工藝的提升，從而延長(zhǎng)已安裝的FSI設(shè)備的使用壽命，使世界范圍內(nèi)的客戶(hù)的資本投資獲得更高的回報(bào)。

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??? FSI國(guó)際有限公司全球網(wǎng)站：http://www.fsi-intl.com.