日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持 55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 溫度極限遠遠超過其它高溫半導體 150°C 的傳統(tǒng)極限水平，可為電子產(chǎn)品制造商帶來高可靠性、高性能以及實時測量與控制性能，幫助他們在潛孔鉆機、商業(yè)噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的醫(yī)療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開展工作。
SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平臺基礎(chǔ)之上，將控制外設(shè)集成與嵌入式閃存同 32 位浮點架構(gòu)處理性能進行了完美整合。支持在高達 210°C 的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級 MCU 昂貴的上調(diào)驗證測試，從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應(yīng)用的設(shè)計進程，將開發(fā)時間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優(yōu)裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應(yīng)用實現(xiàn)最小的外形。
工具、供貨情況與封裝
SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現(xiàn)已開始供貨。
商業(yè)級 TMS320F28335 實驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗與代碼開發(fā)。
如欲了解完整的產(chǎn)品與工具信息，敬請訪問：www.ti.com /SM320F28335-HT-pr。
主要特性與優(yōu)勢
•從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支持極端溫度應(yīng)用；
•支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮點單元可實現(xiàn)比現(xiàn)有高溫解決方案高 6 倍的實時測量與控制性能；
•512 KB 的嵌入式閃存與 68 KB 的內(nèi)部 RAM；
•支持高精度的控制導向型集成外設(shè)：
o6 組 150 ps 下的高分辨率 PWM 輸出
o高速 16 通道 12 位 ADC
•高靈活封裝選項可充分滿足不同環(huán)境的需求：
o支持 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝
oKGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊
o塑封
查閱有關(guān) SM320F28335-HT 與 TI 高溫產(chǎn)品的更多詳情：
•下載產(chǎn)品說明書，或訂購 SM320F28335-HT 開發(fā)套件與樣片：www.ti.com/SM320F28335-HT-pr；
•查看 TI 全系列高溫 IC 及相關(guān)系統(tǒng)方框圖：http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605；
•通過 TI E2E™ 高可靠社區(qū)與同行工程師互動交流，咨詢問題、分享知識，并幫助解決問題：http://e2e.ti.com/cn/forums/；
•下載 TI 惡劣環(huán)境應(yīng)用指南：http://www.ti.com/lit/sgzt004；
•使用 C2000 MCU 工具啟動開發(fā)：www.ti.com.cn/c2000tools。
商標
Delfino、C2000 以及 TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
