應用材料" title="應用材料">應用材料公司正在努力加快TSVs（through-silicon vias穿透硅互連）的廣泛應用。TSVs是一項正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費者希望電子產品變得更快更小，TSVs對于滿足這種需求至關重要，它能實現(xiàn)DDR4 DRAM存儲器、未來通訊和移動因特網芯片等的應用。TSVs的最大障礙就是成本，為此，應用材料一方面在公司內部不斷努力，另一方面加強和其他設備供應商的合作，為客戶開發(fā)一個總合、高效的硅片工藝流程，幫助他們降低成本、減少風險并加快產品上市時間。?

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三維集成電路整合是一個新方法，芯片設計人員可以在更小的面積上提供更高的晶體管密度和更低的功耗，但不一定需要通過縮小技術節(jié)點來達到上述目的。通過修改傳統(tǒng)的硅片處理和封裝步驟，多層類似的或不同的二維器件被堆疊起來，并通過TSVs相互連接成為一個單獨器件。這樣，一個芯片集成了多項功能，但是避免了相關的成本、空間和性能問題。?

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TSV的實現(xiàn)有多種方式，應用材料擁有通過生產驗證的300mm系統(tǒng)和工藝，能夠應用于大多數(shù)TSV制造步驟，包括掩膜、刻蝕、薄膜沉積和化學機械平坦化技術。例如，Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)就是專門為TSV應用而設計的高性能低成本系統(tǒng)。為了加快主流應用，我們正在和其他設備廠商" title="設備廠商">設備廠商加強合作，包括Semitool公司和一些硅片引線廠商，全面定義工藝流程中相互制約的因素，降低總體成本。?

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使用TSV的產品將具有更好的性能，因此會大幅提升產品價值，從而抵消增加的制造成本。EMC-3D協(xié)會所設定的目標成本是每片硅片190美元，而應用材料的目標則是將其降低到150美元。?

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應用材料公司" title="應用材料公司">應用材料公司集團副總裁、硅系統(tǒng)事業(yè)部首席技術官Hans Stork表示：“TSV將是芯片設計的一次革命，它有很大的潛力將擴展到更多復雜的整合存儲及邏輯應用之中。我們和其他設備廠商的合作是一種創(chuàng)新的商業(yè)模式，這對整個產業(yè)有利，并能幫助我們的客戶解決問題。我們有能力在應用材料公司的Maydan技術中心驗證整個工藝流程，這獨一無二的優(yōu)勢使得我們可以幫助客戶降低成本、減少應用TSV工藝的風險。通過我們的技術以及和主要供應商的合作關系，我們有信心加速TSVs的主流制造應用。”?

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應用材料公司是全球領先的納米制造技術" title="制造技術">制造技術廠商。公司廣泛的產品包括創(chuàng)新的設備、服務和軟件。它們被應用于半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產品和節(jié)能玻璃的制造。應用材料公司用納米制造技術改善人們的生活。欲了解更多應用材料公司的信息，請訪問公司網站http://www.appliedmaterials.com?