| Actel公司宣布推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本，瞄準(zhǔn)大批量便攜式消費(fèi)品市場(chǎng)。現(xiàn)在，Actel使到器件的功耗降低至2μW(微瓦)，封裝尺寸縮減至3x3mm，并且擴(kuò)大其商用溫度范圍至零度以下，同時(shí)提供已封裝產(chǎn)品的零交付交貨時(shí)間。Actel還通過提供超過50種價(jià)格低于1美元的不同型款nano FPGA，從而打破FPGA的價(jià)格屏障。 Actel還為祼芯片業(yè)務(wù)提供支持，以便滿足便攜應(yīng)用" title="便攜應(yīng)用">便攜應(yīng)用所需的交付時(shí)間" title="交付時(shí)間">交付時(shí)間和數(shù)量要求，包括智能電話、PDA、個(gè)人醫(yī)療監(jiān)控設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、eBook，以及便攜式銷售終端(POS)工具。
IGLOO nano FPGA的功耗低至2μW，范圍由1萬至25萬系統(tǒng)門，這些器件支持1.2V至1.5V核心電壓和I/O" title="I/O">I/O運(yùn)作、具有總線保持功能的超低功耗Flash*Freeze模式，以及先進(jìn)的I/O功能如熱插撥和施密特觸發(fā)器 (Schmitt trigger) 輸入。這些器件還支持1.2V電壓編程，免除了對(duì)多種電壓電源的需要。 Actel將提供采用3x3mm封裝的" title="封裝的">封裝的低功耗IGLOO nano FPGA，這是市場(chǎng)上最小的可編程邏輯器件封裝。全新的微型封裝與其現(xiàn)有的小型4×4mm、5×5mm、6×6mm和8×8mm封裝相輔相成，使得IGLOO nano FPGA成為功耗敏感和空間受限的手持式設(shè)備別具吸引力的選擇。 Actel還提升其產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)商用環(huán)境工作溫度，提供溫度范圍為-20℃到+70℃的IGLOO nano FPGA，使到大多數(shù)便攜應(yīng)用能夠在世界各地的零度以下環(huán)境工作。 Actel能夠以零交付時(shí)間立即提供系統(tǒng)門密度為6萬、12萬5千和25萬的IGLOO nano和ProASIC3 nano FPGA產(chǎn)品，其它密度產(chǎn)品將于2009年初批量供貨。客戶還可立即取得裸芯" title="裸芯">裸芯片，提供尺寸和成本以及設(shè)計(jì)集成優(yōu)勢(shì)。 以大批量計(jì)，采用QNG48封裝的1萬系統(tǒng)門A3PN010的起價(jià)為0.69美元，裸芯片的價(jià)格為0.49美元。Actel將為大批量應(yīng)用提供超過50種價(jià)格低于1美元的產(chǎn)品型款。 |
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