頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核IP昉?天樞-70 發表于：2024/8/16 NEO半導體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創新技術的領先開發商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術，旨在取代高帶寬內存 （HBM） 內部的現有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現 AI 處理來解決數據總線帶寬瓶頸。 發表于：2024/8/16 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發表于：2024/8/16 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發 AI 芯片，但以失敗告終 發表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 發表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP與Arm進行全面競爭 發表于：2024/8/15 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當地時間8月13日，谷歌正式發布了Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能，售價799美元起。 發表于：2024/8/15 消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片 8 月 14 日消息，據韓媒《首爾經濟日報》（Sedaily）當地時間本月 8 日報道，三星電子內部正自研 XR 設備專用芯片，該項目開發主管是三星去年從英特爾招募的芯片設計專家 Neeraj Parik。 發表于：2024/8/15 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進行非接觸式支付 發表于：2024/8/15 SiFive推出數據中心級RISC-V內核設計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數據中心級 RISC-V 內核設計 P870-D 發表于：2024/8/15 ?…93949596979899100101102…?
