頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 玄鐵C910/C920 RISC-V內核存在GhostWrite架構漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內核存在 GhostWrite 架構漏洞 發表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發表于：2024/8/9 三星聯手高通開發XR專用芯片 三星電子與高通結成技術聯盟，招募頂尖人才開發專用于XR（擴展現實）設備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發表于：2024/8/9 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯全球第三大晶圓代工廠！ 發表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發表于：2024/8/8 開發者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用 發表于：2024/8/8 2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元 8月7日消息，根據市場研究機構IDC最新發布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。 發表于：2024/8/8 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片 8 月 8 日消息，據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現了光計算系統大規模神經網絡的高效精準訓練。 該研究成果以“光神經網絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發表于《自然》期刊。 發表于：2024/8/8 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發表于：2024/8/8 英偉達新推降配版B200A供應部分企業客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規劃了降配版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSP客戶，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。 發表于：2024/8/8 ?…96979899100101102103104105…?
