頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：2024/9/10 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：2024/9/10 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對(duì)標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：2024/9/9 曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) 發(fā)表于：2024/9/9 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 發(fā)表于：2024/9/9 美國ITC發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 美國ITC發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 發(fā)表于：2024/9/9 高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡 高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡 發(fā)表于：2024/9/9 2024Q2全球PC GPU市場(chǎng)數(shù)據(jù)公布 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺(tái)和所有類型的GPU）同比增長(zhǎng) 16%。 從主要廠商的市場(chǎng)份額來看，AMD 在第二季度在整個(gè)PC GPU 市場(chǎng)的份額約為16%，環(huán)比增長(zhǎng)了 0.2個(gè)百分點(diǎn)；而英偉達(dá)（NVIDIA）的市場(chǎng)份額則從18% 增長(zhǎng)到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場(chǎng)份額仍高達(dá)64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：2024/9/9 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，對(duì) PC 業(yè)務(wù)非常感興趣 發(fā)表于：2024/9/6 壁仞科技實(shí)現(xiàn)中國首個(gè)三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù) 9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會(huì)上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。 據(jù)了解，這將是中國首個(gè)三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號(hào)、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。 在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時(shí)訓(xùn)練。 發(fā)表于：2024/9/6 ?…86878889909192939495…?
