頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示,三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求,或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價格大幅下跌,三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn),以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。 據(jù)了解,目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片,經(jīng)過此番削減投片量之后,月產(chǎn)出預(yù)計(jì)將較少至17萬片。此外,三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng),導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于:2025/1/13 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當(dāng)?shù)貢r間1月9日,比利時微電子研究中心(Imec)宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑,在其CMOS試點(diǎn)原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管,該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于:2025/1/13 盤點(diǎn)昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭,走上“末路” 發(fā)表于:2025/1/13 LG正式進(jìn)軍人形機(jī)器人市場 1 月 13 日消息,據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報當(dāng)?shù)貢r間 9 日報道,LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機(jī)器人,正式向在 AI 機(jī)器人競賽中處于領(lǐng)先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發(fā)布會上表示:“機(jī)器人無疑是未來人類的關(guān)鍵,(LG 電子)正在開發(fā)面向家庭的人形機(jī)器人,站在機(jī)器人研發(fā)的前沿。” 發(fā)表于:2025/1/13 CES2025落幕盤點(diǎn) 一年一度的美國消費(fèi)電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”,各大廠商無一例外,都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀,超過 2 萬件前沿科技產(chǎn)品集體亮相,一個比一個狠。 發(fā)表于:2025/1/13 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉(zhuǎn)!Puget:AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發(fā)表于:2025/1/13 烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn) 1 月 10 日消息,據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息,烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司(以下簡稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”)的實(shí)驗(yàn)室,一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測試。 二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹:“這是全國產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級 MCU 芯片,今年我們將全力攻堅(jiān)該芯片量產(chǎn)裝車。” 發(fā)表于:2025/1/10 車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025 車載芯片 “混戰(zhàn)”,英偉達(dá)、英特爾、國內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發(fā)表于:2025/1/10 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產(chǎn)品太差而供不應(yīng)求 1月10日消息,據(jù)tomshardware報道,在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上,AMD高管回應(yīng)有關(guān)其旗艦游戲優(yōu)化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問題時表示,是英特爾的“可怕”產(chǎn)品(也稱為 Arrow Lake)導(dǎo)致需求急劇增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)測。 發(fā)表于:2025/1/10 大航躍遷輔助動力系統(tǒng)地面熱試車考核取得成功 1 月 10 日消息,上海大航躍遷航天科技有限公司今日發(fā)布消息稱,公司近日完成躍遷一號運(yùn)載火箭輔助動力系統(tǒng) 100N 及 300N 兩型液體火箭發(fā)動機(jī)地面熱試車考核,試驗(yàn)均取得成功。 據(jù)介紹,躍遷一號運(yùn)載火箭輔助動力系統(tǒng)的功能在于實(shí)現(xiàn)火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉(zhuǎn)等姿態(tài)的精確控制。100N 和 300N 發(fā)動機(jī)的地面熱試車全面考核了發(fā)動機(jī)各項(xiàng)性能及可靠性,試車程序覆蓋了額定工況穩(wěn)態(tài)長程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項(xiàng)目。 發(fā)表于:2025/1/10 ?…33343536373839404142…?