人工智能相關(guān)文章 黃仁勛自曝：英偉達(dá)將斥資五千億美元 采購美國制造芯片 3月20日消息，據(jù)媒體報道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：2025/3/21 2025年全球生成式AI手機(jī)出貨量將達(dá)4億部 3月20日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研報顯示，預(yù)計2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機(jī)出貨量將達(dá)約4億部，約占整個智能手機(jī)出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長。 發(fā)表于：2025/3/21 黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場能力 黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場的能力 發(fā)表于：2025/3/20 中國信通院啟動AI大模型幻覺評測 中國信通院啟動 AI 大模型幻覺評測，總體涉及五種測試維度 3 月 19 日消息，從中國信通院官方微信公眾號獲悉，為摸清大模型的幻覺現(xiàn)狀，推動大模型應(yīng)用走深走實(shí)，中國信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 測評工作，發(fā)起大模型幻覺測試。 發(fā)表于：2025/3/20 IDC發(fā)布央國企大模型報告 3月19日消息，IDC今天發(fā)布了一份報告顯示，2024年中國央國企大模型市場解決方案市場規(guī)模達(dá)31.8億元人民幣。 其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢，占據(jù)市場第一的位置，超過百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。 今年1月，據(jù)“智能超參數(shù)”報道，科大訊飛大模型的中標(biāo)項(xiàng)目及中標(biāo)金額均居行業(yè)榜首。 發(fā)表于：2025/3/20 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：2025/3/20 AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 AMD 在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC 生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 ——攜手聯(lián)想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優(yōu)優(yōu)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，與大中華區(qū)銳龍 AI 生態(tài)系統(tǒng)共迎性能與智能新高度 發(fā)表于：2025/3/19 美國禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件新規(guī)生效 美國新規(guī)生效：禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件 美國政府新規(guī)動搖全球汽車供應(yīng)鏈信任，中國汽車工業(yè)協(xié)會直言美國芯片"不再可靠安全"。2025年起美國將分階段限制中俄關(guān)聯(lián)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)口，強(qiáng)制企業(yè)提交合規(guī)聲明。中國新能源汽車正成為全球低碳轉(zhuǎn)型重要力量，中汽協(xié)呼吁全球芯片企業(yè)來華投資研發(fā)，共同守護(hù)全球化產(chǎn)業(yè)生態(tài)的安全穩(wěn)定。 發(fā)表于：2025/3/19 2024年全球前四超算運(yùn)營商共采購130萬片Hopper架構(gòu)芯片 英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營商共采購 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個代理式 AI（Agentic AI）時代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：2025/3/19 英偉達(dá)宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀(jì)錄 3 月 19 日消息，英偉達(dá)在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：2025/3/19 IDC：2025年亞太地區(qū)云支出將達(dá)到2500億美元 在延續(xù)前幾年的強(qiáng)勁勢頭基礎(chǔ)上，預(yù)計該地區(qū)的云支出將達(dá)到新的高度，預(yù)計增長將顯著超過去年的數(shù)字。根據(jù)IDC全球軟件和公共云服務(wù)支出指南，隨著生成式人工智能采用和組織現(xiàn)代化IT基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計2025年亞太市場將達(dá)到2500億美元，并以14.2%的復(fù)合年增長率（CAGR）穩(wěn)步增長至2028年。 發(fā)表于：2025/3/19 NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡(luò) NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡(luò) T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺協(xié)作開發(fā) AI 原生 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)棧 發(fā)表于：2025/3/19 消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片 據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK海力士預(yù)計將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。 發(fā)表于：2025/3/19 騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源 在今日的騰訊混元 3D開源日活動中，騰訊混元宣布推出 5 個全新 3D 生成模型，在生成速度、細(xì)節(jié)和材質(zhì)表達(dá)上均有提升，并且全部開源。 發(fā)表于：2025/3/19 英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。 發(fā)表于：2025/3/17 ?…45678910111213…?
