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派拓網(wǎng)絡(luò)宣布擬收購(gòu)AI安全領(lǐng)域創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Protect AI

2025年4月30日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達(dá)克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）宣布已與Protect AI達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。

發(fā)表于：2025/4/30

Canalys：預(yù)計(jì)2025年中國(guó)市場(chǎng)L2級(jí)及以上功能滲透率將達(dá)62%

4 月 29 日消息，Canalys 今日發(fā)布報(bào)告稱，隨著先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)不斷成熟，消費(fèi)者對(duì)高速和城市通勤場(chǎng)景下駕駛輔助體驗(yàn)的期待提升，L2 級(jí)高速 NOA 與城市 NOA 加速滲透，帶動(dòng)域控方案對(duì)前視一體機(jī)方案的替代，并推高中高算力 SoC 需求。 Canalys 預(yù)計(jì)，2025 年中國(guó)市場(chǎng) L2 級(jí)及以上功能滲透率將達(dá) 62%，較 2024 年顯著提升，高速 NOA 與城市 NOA 分別達(dá)到 10.8% 和 9.9%。預(yù)計(jì) 2027–2028 年，城市 NOA 增速將反超高速 NOA ，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)快速演變，將重塑 SoC 競(jìng)爭(zhēng)格局。

發(fā)表于：2025/4/30

全球首個(gè)空間天氣鏈?zhǔn)交A(chǔ)大模型“風(fēng)宇”亮相

全球首個(gè)空間天氣鏈?zhǔn)交A(chǔ)大模型“風(fēng)宇”亮相，南昌大學(xué)、華為等研發(fā)

發(fā)表于：2025/4/30

傳美AI芯片出口政策將大變臉

傳美AI芯片出口政策將大變臉：取消分級(jí)制，與各國(guó)貿(mào)易談判捆綁

發(fā)表于：2025/4/30

北京：對(duì)采購(gòu)自主可控GPU芯片的民營(yíng)企業(yè)給予支持

4月29日消息，近日，《北京市促進(jìn)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展、高質(zhì)量發(fā)展2025年工作要點(diǎn)》發(fā)布，安排了七大部分25個(gè)方面59條措施。其中提出，北京將支持民營(yíng)企業(yè)建設(shè)智算中心，對(duì)采購(gòu)自主可控GPU芯片開(kāi)展智能算力服務(wù)的企業(yè)，按照投資額的一定比例給予支持。

發(fā)表于：2025/4/30

英偉達(dá)否認(rèn)脫離美國(guó)監(jiān)管將中國(guó)業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分

4月30日消息，之前外界傳聞稱，英偉達(dá)為了脫離美國(guó)監(jiān)管，將在中國(guó)業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分以便芯片敞開(kāi)賣的，對(duì)此官方正式回應(yīng)。據(jù)DigiTimes報(bào)道，在美國(guó)限制英偉達(dá)H20對(duì)華出口之際，英偉達(dá)為了維護(hù)其在中國(guó)市場(chǎng)的CUDA生態(tài)地位，正在低調(diào)地啟動(dòng)“B計(jì)劃”，即考慮在中國(guó)設(shè)立合資企業(yè)，并可能為未來(lái)將中國(guó)業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分做準(zhǔn)備。場(chǎng)。”

發(fā)表于：2025/4/30

IDC發(fā)布2024H1中國(guó)MaaS及AI大模型解決方案市場(chǎng)報(bào)告

發(fā)表于：2025/4/30

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2025年版）》

2025年版《參考指引》基于制造企業(yè)探索實(shí)踐，結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新與融合應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，從工廠建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)作業(yè)等8個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)，凝練出40個(gè)典型場(chǎng)景，并圍繞場(chǎng)景業(yè)務(wù)活動(dòng)、核心問(wèn)題、實(shí)施路徑與應(yīng)用成效等方面進(jìn)行了詳細(xì)描述。相比2024年版，新版《參考指引》優(yōu)化了重點(diǎn)環(huán)節(jié)布局，新增了數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、制造工程優(yōu)化、智能經(jīng)營(yíng)決策等典型場(chǎng)景，突出了人工智能新技術(shù)在典型場(chǎng)景中的融合應(yīng)用，加強(qiáng)對(duì)企業(yè)智能化升級(jí)的引領(lǐng)。

發(fā)表于：2025/4/29

阿里巴巴正式開(kāi)源通義千問(wèn)3

4月29日消息，今天凌晨，阿里巴巴開(kāi)源新一代通義千問(wèn)模型Qwen3（簡(jiǎn)稱千問(wèn)3），參數(shù)量為DeepSeek-R1的1/3，成本大幅下降。千問(wèn)3是“混合推理模型”，“快思考”與“慢思考”集成進(jìn)同一個(gè)模型，對(duì)簡(jiǎn)單需求可低算力“秒回”答案，對(duì)復(fù)雜問(wèn)題可多步驟“深度思考”，節(jié)省算力消耗。

發(fā)表于：2025/4/29

英偉達(dá)B計(jì)劃將在華成立合資公司？

4月28日消息，據(jù)DigiTimes報(bào)道，在美國(guó)限制英偉達(dá)H20對(duì)華出口之際，英偉達(dá)為了維護(hù)其在中國(guó)市場(chǎng)的CUDA生態(tài)，正在低調(diào)地啟動(dòng)“B計(jì)劃”，即考慮在中國(guó)設(shè)立合資企業(yè)，并可能為未來(lái)將中國(guó)業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分做準(zhǔn)備。但這可能只是一個(gè)謠言。

發(fā)表于：2025/4/29

意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì)

2025 年 4 月 27 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。

發(fā)表于：2025/4/28

生成式人工智能在偵查訊問(wèn)中的應(yīng)用——基礎(chǔ)、嘗試、風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策建議

目前犯罪態(tài)勢(shì)深刻變化，必須技術(shù)賦能偵查訊問(wèn)來(lái)提質(zhì)增效，生成式人工智能的強(qiáng)大功能和巨大潛力為賦能偵查訊問(wèn)、實(shí)現(xiàn)智慧審訊提供了可能路徑。從生成式人工智能運(yùn)用于偵查訊問(wèn)的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)、模擬嘗試、風(fēng)險(xiǎn)及其紓解對(duì)策與發(fā)展建議展開(kāi)研究，以期為未來(lái)生成式人工智能在偵查訊問(wèn)中的應(yīng)用提供一定的參考。

發(fā)表于：2025/4/28

藏文網(wǎng)絡(luò)敏感信息檢測(cè)研究

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，藏文網(wǎng)絡(luò)空間也面臨著日益增多的敏感信息傳播風(fēng)險(xiǎn)，給社會(huì)穩(wěn)定和國(guó)家安全帶來(lái)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的敏感信息檢測(cè)方法難以有效應(yīng)對(duì)藏文語(yǔ)言的特殊性和網(wǎng)絡(luò)信息的復(fù)雜性。為了解決這一問(wèn)題，提出了一種基于CINO-DPCNN的混合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。該模型結(jié)合了CINO模型對(duì)藏文語(yǔ)義的深層次理解和DPCNN模型對(duì)文本特征的高效提取能力，能夠更準(zhǔn)確地識(shí)別藏文網(wǎng)絡(luò)敏感信息。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，CINO-DPCNN模型在準(zhǔn)確率、F1值等指標(biāo)方面取得了良好的結(jié)果，相較于現(xiàn)有模型有顯著提高。這為構(gòu)建安全、健康的藏文網(wǎng)絡(luò)環(huán)境提供了新的技術(shù)支撐，也為其他少數(shù)民族語(yǔ)言的敏感信息檢測(cè)提供了借鑒。

發(fā)表于：2025/4/28

英偉達(dá)B300提前至今年5月生產(chǎn)

4月28日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)最新B300芯片生產(chǎn)進(jìn)度已提前至5月啟動(dòng)。供應(yīng)鏈消息透露，B300將采用臺(tái)積電5nm家族及CoWoS-L先進(jìn)封裝，沿用英偉達(dá)先前Bianca構(gòu)架，零組件、ODM代工學(xué)習(xí)曲線得以延續(xù)，有望實(shí)現(xiàn)GB300于今年底進(jìn)入量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/4/28

傳昇騰910D首批樣本5月到貨

4月28日消息，難怪這么多中國(guó)科技公司，黃仁勛唯獨(dú)公開(kāi)稱贊華為。根據(jù)最新報(bào)道，市場(chǎng)傳出，華為準(zhǔn)備測(cè)試旗下最新、最強(qiáng)大的AI芯片昇騰（Ascend）910D，直接對(duì)標(biāo)NVIDIA的高端AI芯片。消息人士透露，華為已開(kāi)始接洽部分中國(guó)合作伙伴，討論910D技術(shù)可行性的測(cè)試事宜。

發(fā)表于：2025/4/28